[发明专利]堆叠式晶片的测试装置

权利要求书

1.一种堆叠式晶片的测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点，该测试装置包含：

一测试头，该测试头内部具有该顶部晶片；以及

多个测试接点，设置于该测试头的下表面，电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点；

其中，当该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，更包含：

一测试臂，沿一垂直方向移动，该测试臂的下端用以安装该测试头。

3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，更包含：

一测试座，用以容置该底部晶片，并与该底部晶片的下表面的信号接点电性连接；

其中，当该测试臂向下移动靠近该测试座，使该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该测试头内部的顶部晶片与该测试座的底部晶片形成一测试回路。

4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该些测试接点包含多个测试探针，该些测试探针的第一端电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点，该些测试探针的第二端自该测试头的下表面向外伸出。

5.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，更包含：

一吸嘴，设置于该测试头的下表面的中间附近，用以吸附该底部晶片；以及

一气流通道，贯穿该测试头并连通该吸嘴，用以排出气流以产生吸力。

6.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，更包含：

一吸附模组，安装于该测试臂的侧边，并可移动至该测试臂的下端遮盖该测试头，用以吸附该底部晶片。

7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，该吸附模组包含：

一旋转臂，安装于该测试臂的侧边，具有一L型末端，可相对该测试臂沿该垂直方向移动，当该旋转臂移动至该测试臂的下端时，可旋转使该L型末端遮盖该测试头；

一吸嘴，设置于该L型末端；以及

一通气管，连通该吸嘴，用以排出气流以产生吸力。

8.一种堆叠式晶片的测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点，该测试装置包含：

一测试头，该测试头内部具有该顶部晶片；

多个测试探针，该些测试探针的第一端电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点，该些测试探针的第二端自该测试头的下表面向外伸出；

一吸嘴，设置于该测试头的下表面的中间附近，用以吸附该底部晶片；以及

一气流通道，贯穿该测试头并连通该吸嘴，用以排出气流以产生吸力。

9.如权利要求8所述的测试装置，其特征在于，当该测试装置吸附该底部晶片时，该些测试探针的第二端向该测试头的下表面退缩，使该吸嘴突出该些测试探针；当该测试装置测试该底部晶片时，该些测试探针的第二端外伸突出该吸嘴，以电性连接该些焊接点。

10.如权利要求8所述的测试装置，其特征在于，更包含：

一测试臂，沿一垂直方向移动，其特征在于，该测试臂的下端用以安装该测试头。

11.如权利要求10所述的测试装置，其特征在于，更包含：

一测试座，用以容置该底部晶片，并与该底部晶片的下表面的信号接点电性连接；

其中，当该测试臂向下移动靠近该测试座，使该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该测试头内部的顶部晶片与该测试座的底部晶片形成一测试回路。