[发明专利]堆叠式晶片的测试装置

说明书

技术领域

本发明关于一种堆叠式晶片的测试装置，更进一步说，关于一种包含内部具有堆叠式晶片的顶部晶片的测试头，用以测试堆叠式晶片的底顶部晶片的测试装置。

背景技术

由于现今智慧型手机、行动计算产品及各种消费型产品的携带型电子产品皆追求以最低成本在有限占据面积及最小厚度及重量下有更高的功能及效能，故有厂商针对单独半导体晶片的整合进行研发，并发展出藉由堆叠式晶片或藉由堆叠晶粒封装而形成堆叠多封装总成。

堆叠多封装总成一般分成两类，一种为Package-on-Package(POP)，另一种为Package-in-Package(PIP)。以POP总成结构来讲，目前业界在一平方公分的单一晶片上遍布百余个接点，一般在两层结构下则包含了第一封装(顶部晶片)及第二封装(底部晶片)，而第一封装堆叠于第二封装上，每一个封装表面都具有百余微小焊接点(solder)以供连接，最终透过精密焊接技术将第一封装与第二封装彼此的间的焊接点进行相连接。而目前均藉由人工方式对各待测晶片进行逐一目测、手动测试。在堆叠式晶片封装中，顶部晶片与底部晶片相互堆叠整合时，必须要进行最终测试良率的测试程序，因此在习知堆叠式晶片封装中，则必须以手动方式将个别的顶部晶片置放堆叠于个别的底部晶片之上，再将测试头下压接触于已堆叠于底部晶片上的顶部晶片的表面，以进行最终测试。然而，一旦测试结果发生低良率或连续性错误发生时，将难以辨别是顶部晶片或底部晶片的问题，若无法辨别，寻求其他解决途径将造成处理步骤复杂化。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种堆叠式晶片的测试装置，包含内部具有堆叠式晶片的顶部晶片的测试头，用以测试堆叠式晶片的底顶部晶片的测试装置，以解决先前技术的问题。

本发明实施例提供一种测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点。该测试装置包含一测试头以及多个测试接点。该测试头内部具有该顶部晶片。该些测试接点设置于该测试头的下表面，电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点，其中，当该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。

本发明实施例更提供一种测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点。该测试装置包含一测试头、多个测试探针、一吸嘴以及一气流通道。该测试头内部具有该顶部晶片。该些测试探针的第一端电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点，该些测试探针的第二端自该测试头的下表面向外伸出。该吸嘴设置于该测试头的下表面的中间附近，用以吸附该底部晶片。该气流通道贯穿该测试头并连通该吸嘴，用以排出气流以产生吸力。

通过上述结构，本发明提供的一种堆叠式晶片的测试装置，测试装置包含内部具有堆叠式晶片的顶部晶片的测试头，因此本发明的测试装置能够于堆叠式晶片的底部晶片与顶部晶片结合前对底部晶片先行测试，将有问题的底部晶片排除，以提高堆叠式晶片的良率。再者，本发明的测试装置更可以吸附底部晶片，不需透过搬运臂，而直接利用测试头吸附底部晶片，再移动测试臂搬运底部晶片，对于生产作业产出效能大大提升。

附图说明

图1A及图1B为本发明的测试装置的第一实施例的示意图。

图2为本发明的测试装置的第二实施例的示意图。

图3A至图3G为本发明第一实施例中的测试装置的运作示意图。

图4为本发明的测试装置的第三实施例的示意图。

图5A至图5B为本发明的测试装置的第四实施例的示意图。

图6A至图6C为本发明第三实施例中的测试装置的运作示意图。

具体实施方式

有关于本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。