[发明专利]TFT阵列基板、TFT阵列基板的制作方法及显示装置有效
申请号: | 201310088468.6 | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN103219284A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tft 阵列 制作方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示器制作领域,尤其涉及一种TFT阵列基板、TFT阵列基板的制作方法及显示装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,简称TFT-LCD)的主体结构包括对盒在一起并将液晶夹设其间的阵列基板和彩膜基板,阵列基板上形成有栅线、数据线以及以矩阵方式排列的薄膜晶体管和像素电极等。
如图1所示为现有的TFT阵列基板制作流程图,包括:
步骤S101:形成栅电极1和栅线2。
在基板上沉积栅极金属材料,并利用掩膜板刻蚀形成栅电极1和栅线2,如图2A所示。
步骤S102:形成栅绝缘层3和有源层4。
在栅电极1和栅线2之上沉积形成栅绝缘层3,并在栅绝缘层3上沉积半导体层,并利用掩膜板刻蚀形成位于栅电极1上方的有源层4,如图2B所示。
步骤S103:形成像素电极6。
在有源层4上方沉积透明导电薄膜并利用掩膜板对该透明导电薄膜进行图案化处理,形成像素电极6,如图2C所示。
步骤S104:形成电性连接栅线与信号线的栅过孔9。
利用掩膜板,在栅绝缘层3对应待形成信号线的位置处进行打孔,形成栅过孔9,以使后续形成的信号线通过该栅过孔9与栅线2电性连接,如图2D所示。
步骤S105:沉积金属层,形成信号线5和源极51、漏极52。
在形成有栅过孔9的栅绝缘层上方沉积金属层,并利用掩膜板形成位于栅电极1和有源层4之上的源极51和漏极52,并且漏极52与像素电极6连接,在形成源漏极的同时还需要形成位于栅线2上方的信号线5,并且信号线5通过栅过孔9与栅线2电性连接,如图2E所示。
步骤S106:在源漏电极层上形成钝化层7,并利用掩膜板对钝化层7进行图案化处理,形成连接公共电极与信号线的钝化层过孔10,如图2F所示。
步骤S107:在钝化层7上沉积公共电极层,并利用掩膜板进行图案化处理,形成公共电极8,并使公共电极8通过钝化层过孔10与信号线5电性连通,从而使得栅线2、信号线5与公共电极8实现互联,如图2G所示。
发明人发现现有的上述TFT阵列基板制作方法,通过在栅绝缘层上打孔然后沉积金属层,使得栅线和信号线实现电性连接,随后再进行源漏极、钝化层等的构图工艺,需要使用七次掩膜板进行图案化处理,而过多的使用掩膜板,将会严重影响产出,使得成本增加和工艺复杂,并且还会导致良率降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种TFT阵列基板、TFT阵列基板的制作方法及显示装置,以解决现有技术中过多使用掩膜板的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明一方面提供了一种TFT阵列基板的制作方法,该方法包括:
在基板上形成栅线和栅电极,并在所述栅线和所述栅电极上方形成栅绝缘层;
在所述栅绝缘层上方依次沉积半导体层和金属层,采用一次构图工艺形成位于所述栅电极上方的有源层、源极和漏极,以及位于所述栅线上方的残余半导体层和覆盖所述残余半导体层的信号线;
对所述信号线、位于信号线下方的残余半导体层以及栅绝缘层进行构图工艺,形成过孔,使所述栅线表面、所述信号线的侧断面和所述位于信号线下方的残余半导体层的侧断面暴露;
在所述过孔位置处形成搭接导电层,使所述信号线与所述栅线电性连接。
本发明另一方面还提供了一种TFT阵列基板,包括:
形成在基板上的栅线和栅电极;
覆盖所述栅线和所述栅电极的栅绝缘层;
形成在所述栅绝缘层上并位于所述栅电极上方的有源层、源极和漏极;
形成在所述栅绝缘层上并位于所述栅线上方的残余半导体层,以及覆盖所述残余半导体层的信号线;
形成在所述信号线和残余半导体层上的过孔,所述过孔的侧壁使所述栅绝缘层、信号线和所述残余半导体层的侧断面暴露,所述过孔的底面使所述栅线表面暴露;
所述过孔内形成有使所述信号线与所述栅线电性连接的搭接导电层。
本发明再一方面还提供了一种显示装置,该显示装置包括上述TFT阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造