[发明专利]振动元件、振子、电子器件以及电子设备有效
申请号: | 201310090204.4 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN103326688B | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 内藤松太郎;远藤秀男;伊井稔博 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H3/04;H03H9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 元件 电子器件 以及 电子设备 | ||
1.一种振动元件,其具有:
基板,该基板包含:振动部,其以厚度剪切振动进行振动,在侧面具有台阶;和
外缘部,其沿着所述振动部的外缘配置,厚度比所述振动部的厚度薄,
以及设置在所述振动部上的激励电极,
在设所述外缘部的主面到所述振动部的第1级台阶的大小为Md1、所述第1级台阶到第2级台阶的大小为Md2、所述基板的材料密度为dA、所述激励电极的材料密度为dB、所述第2级台阶的主面上的所述激励电极的厚度为tB时,满足以下关系:
((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4,
在设所述基板的沿所述厚度剪切振动的振动方向的长度为x、所述振动部的所述厚度为t、所述t和所述外缘部的厚度t’之差Md与所述t的比的百分率为z时,满足以下关系:
-5≤z+1.32×(x/t)-42.87≤5(%)。
2.根据权利要求1所述的振动元件,其中,满足以下关系:
0.5≤((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4。
3.根据权利要求1或2所述的振动元件,其中,
所述基板是旋转Y切石英基板。
4.根据权利要求1或2所述的振动元件,其中,
在俯视时所述振动部的外形为矩形,
所述振动部的第1级的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度比所述振动部的第2级的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度大。
5.根据权利要求1或2所述的振动元件,其中,
在俯视时所述激励电极的外形与所述振动部的第2级的外形相同。
6.一种振子,其包含:
权利要求1或2所述的振动元件;以及
收纳所述振动元件的封装。
7.一种电子器件,其包含:
权利要求1或2所述的振动元件;以及
电子元件。
8.一种电子设备,其包含权利要求1或2所述的振动元件。
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