[发明专利]振动元件、振子、电子器件以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及振动元件、振子、电子器件以及电子设备。

背景技术

近年来，在处于小型化趋势的压电振动元件中，期望降低CI（晶体阻抗）值。公知有以降低CI值和封闭振动能量为目的而采用台面结构的压电振动元件。

例如在专利文献1中提出确定了用于得到台面结构的基板挖掘量的最佳值的压电振动元件。更具体而言，在专利文献1中记载了如下的压电振动元件：在设挖掘量为Md、石英基板的长边长度为x、振动部的厚度为t时，如果以厚度t为基准，设台阶部的挖掘量Md相对于厚度t的比的百分率为y，则能够通过满足y=－1.32×（x/t）+42.87的关系，选择使得CI值的特性变化平稳的最小的挖掘量Md。

并且，在专利文献2中记载了如下的压电振动元件：不仅规定基板的挖掘量的最佳值，还通过规定将压电振动元件安装到安装基板时涂覆的导电性粘接剂的涂覆范围内的长边长度的范围，在抑制不必要模式的耦合的同时促进CI值的降低。

并且，在专利文献3中记载了如下的压电振动元件：通过规定从振动部的端部到激励电极的端部的长度，抑制CI值的增加等特性劣化。

由此，从各种角度实现了CI值降低。

【专利文献1】日本特开2007－124441号公报

【专利文献2】日本特开2008－263387号公报

【专利文献3】日本特开2010－28610号公报

发明内容

本发明的几个方式的目的之一在于提供能够降低CI值的振动元件。此外，本发明的几个方式的目的之一在于提供具有上述振动元件的振子。进而，本发明的几个方式的目的之一在于提供具有上述振动元件的电子器件。并且，本发明的几个方式的目的之一在于提供具有上述振动元件的电子设备。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的振动元件具有：基板，该基板包含：振动部，其以厚度剪切振动进行振动，在侧面具有台阶；和外缘部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄，以及设置在所述振动部上的激励电极，在设所述外缘部的主面到所述振动部的第1级台阶的大小为Md1、所述第1级台阶到第2级台阶的大小为Md2、所述基板的材料密度为d_A、所述激励电极的材料密度为d_B、所述第2级台阶的主面上的所述激励电极的厚度为t_B时，满足以下关系：

((Md2+(d_B/d_A)×t_B))/Md1≤1.4。

根据这种振动元件，能够降低CI值（具体将后述）。

[应用例2]

在本应用例的振动元件中，也可以满足下式的关系：

0.5≤((Md2+(d_B/d_A)×t_B))/Md1≤1.4。

根据这种振动元件，能够更可靠地降低CI值（具体将后述）。

[应用例3]

在本应用例的振动元件中，所述基板可以是旋转Y切石英基板。

根据这种振动元件，能够降低CI值。

[应用例4]

在本应用例的振动元件中，在俯视时所述振动部的外形为矩形，所述振动部的第1级的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度比所述振动部的第2级的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度大。

根据这种振动元件，能够降低CI值。

[应用例5]

在本应用例的振动元件中，在俯视时所述激励电极的外形与所述振动部的第2级的外形相同。

根据这种振动元件，能够降低CI值。

[应用例6]

本应用例的振子包含：本应用例的振动元件；以及收纳所述振动元件的封装。

根据这种振子，能够具有可降低CI值的振动元件。

[应用例7]

本应用例的电子器件包含：本应用例的振动元件；以及电子元件。

根据这种振子，能够具有可降低CI值的振动元件。

[应用例8]

本应用例的电子设备包含本应用例的振动元件。

根据这种电子设备，能够具有可降低CI值的振动元件。

附图说明

图1是示意性示出本实施方式的振动元件的立体图。

图2是示意性示出本实施方式的振动元件的俯视图。

图3是示意性示出本实施方式的振动元件的剖面图。