[发明专利]TOP-LED封装器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201310090326.3 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103219447A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林;谢振胜 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | top led 封装 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种TOP-LED封装器件，其特征在于，包括SMD支架、LED晶片、底涂剂层及灌封胶；所述SMD支架与所述LED晶片电性连接，所述SMD支架的一端设有支架碗杯，所述LED晶片位于所述支架碗杯内的底部，所述底涂剂层设在所述支架碗杯的内壁上，且所述灌封胶填满所述支架碗杯内部。
2.根据权利要求1所述的TOP-LED封装器件，其特征在于，所述灌封胶的顶端为凸型、凹型或水平结构。
3.根据权利要求2所述的TOP-LED封装器件，其特征在于，所述凸型、凹型或水平结构具有预定规律凸凹变化的粗化表面。
4.根据权利要求3所述的TOP-LED封装器件，其特征在于，所述预定规律凸凹变化的粗化表面为波纹状表面。
5.一种TOP-LED封装器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在SMD支架的支架碗杯内的底部固定LED晶片；
将所述LED晶片与所述SMD支架电性连接；
在所述支架碗杯内壁上喷涂有机溶剂稀释后的底涂剂，待所述底涂剂中的所述有机溶剂挥发后，形成含底涂剂层的SMD支架；
将所述含底涂剂层的SMD支架放入加热保温的模具内腔中，后将所述模具密封；
通过所述模具的注胶孔向所述模具内腔注射灌封胶，使所述灌封胶完全填充所述模具内腔，并使所述灌封胶加热固化，得到TOP-LED封装器件；及
打开所述模具，取出所述TOP-LED封装器件。
6.根据权利要求5所述的TOP-LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述模具的加热温度为40～300℃，所述灌封胶的注入压力为1～140kg/m2，注入速度为0.001～5cm3/sec。
7.根据权利要求5所述的TOP-LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述模具包括上模具和下模具，所述含底涂剂层的SMD支架置于所述下模具中，所述上模具覆盖在所述SMD支架顶端。
8.根据权利要求7所述的TOP-LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述上模具具有预定规律凸凹变化的粗化表面。
9.根据权利要求8所述的TOP-LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述预定规律凸凹变化的粗化表面为波纹状表面。
10.根据权利要求5所述的TOP-LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述灌封胶中添加有荧光粉或扩散粉填料。
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