[发明专利]TOP-LED封装器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，特别是涉及一种TOP-LED封装器件及其制备方法。

背景技术

TOP-LED（顶部发光LED）属于贴片式发光二极管（SMD-LED）的一种，因其支架结构具有一定光学碗杯设计，具有出光角度大、光效高、寿命长等特点，现普遍应用于照明、显示屏、以及多功能超薄手机和PDA（掌上电脑）中的背光和状态指示灯中。

TOP-LED的SMD支架通常是由PPA（聚邻苯二甲酰胺）材料与铜、铝等金属骨架注塑成型。在全彩或单色光SMD器件封装方面，灌封胶一般采用环氧树脂；白光照明LED器件方面，灌封胶一般采用硅胶或硅树脂。在实际应用中，环氧树脂能与支架碗杯四周的PPA紧密结合，环氧树脂的硬度较高，在外界环境温度、湿气等影响下，环氧树脂内部形成较大内应力，易造成焊线断裂，出现死灯现象，该情况经常出现在户外显示屏的应用中。硅胶和大部分硅树脂由于耐高温、耐黄化、应力小、光衰小等性能，经常应用在白光LED器件中。但与环氧类胶水相比，硅胶或硅树脂的浸润性较差，与PPA和金属的结合强度低，长久使用时，易与PPA支架剥离，造成安全隐患；在全彩SMD器件方面，胶体与PPA的脱离会造成漏光，混光效果差等现象。

在TOP-LED封装器件的制备方法方面，传统采用点胶工艺进行灌封胶的注胶。该传统点胶工艺为：先在具有一定尺寸设计的SMD支架碗杯内固晶、焊线，然后将灌封胶直接滴入支架碗杯内，固化成型后即得LED封装器件，如传统的TOP-LED3528、5050、5630等产品。该传统点胶工艺，每个支架碗杯内胶量不能精准控制，致使SMD产品色区集中度下降，SMD产品光形不一，增加了库存量，提高了生产成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种结构稳定、安全性较高的TOP-LED封装器件。

一种TOP-LED封装器件，包括SMD支架、LED晶片、底涂剂层及灌封胶；所述SMD支架与所述LED晶片电性连接，所述SMD支架的一端设有支架碗杯，所述LED晶片位于所述支架碗杯内的底部，所述底涂剂层设在所述支架碗杯的内壁上，且所述灌封胶填满所述支架碗杯内部。

在其中一个实施例中，所述灌封胶的顶端为凸型、凹型或水平结构。

在其中一个实施例中，所述凸型、凹型或水平结构具有预定规律凸凹变化的粗化表面。

在其中一个实施例中，所述预定规律凸凹变化的粗化表面为波纹状表面。

本发明还提供了一种TOP-LED封装器件的制备方法，包括以下步骤：

在SMD支架的支架碗杯内的底部固定LED晶片；

将所述LED晶片与所述SMD支架电性连接；

在所述支架碗杯内壁上喷涂有机溶剂稀释后的底涂剂，待所述底涂剂中的所述有机溶剂挥发后，形成含底涂剂层的SMD支架；

将所述含底涂剂层的SMD支架放入加热保温的模具内腔中，后将所述模具密封；

通过所述模具的注胶孔向所述模具内腔注射灌封胶，使所述灌封胶完全填充所述模具内腔，并使所述灌封胶加热固化，得到TOP-LED封装器件；及

打开所述模具，取出所述TOP-LED封装器件。

在其中一个实施例中，所述模具的加热温度为40～300℃，所述灌封胶的注入压力为1～140kg/m²，注入速度为0.001～5cm³/sec。

在其中一个实施例中，所述模具包括上模具和下模具，所述含底涂剂层的SMD支架置于所述下模具中，所述上模具覆盖在所述SMD支架顶端。

在其中一个实施例中，所述上模具具有预定规律凸凹变化的粗化表面。

在其中一个实施例中，所述预定规律凸凹变化的粗化表面为波纹状表面。

在其中一个实施例中，所述灌封胶中添加有荧光粉或扩散粉填料。

上述TOP-LED封装器件，由于在SMD支架的支架碗杯内壁上设有底涂剂层，能够提高SMD支架与灌封胶的粘结强度，有利于TOP-LED封装器件的长期使用稳定性，提高TOP-LED封装器件的安全可靠性能。

上述TOP-LED封装器件的制备方法，由于采用注塑成型工艺，将含底涂剂层的SMD支架放入模具中进行灌胶固化，确保每个TOP-LED封装器件的注胶量及固化成型效果的一致性；同时用注塑成型工艺代替传统点胶方式，注胶速度加快，提高了生产效率。

附图说明

图1为一实施方式的TOP-LED封装器件的结构图；

图2为一实施方式的TOP-LED封装器件的制备方法流程图；