[发明专利]防水型电子部件

权利要求书

1.一种防水型电子部件，包括：

主体构件，由多个端子和第1树脂通过插入成型而形成该主体构件，具有向外部方向露出所述端子的露出端面；以及

壳体构件，由第2树脂构成，并具有容纳所述多个端子及所述露出端面的容纳部，

在所述多个端子上分别接合有多个布线构件，

在由所述主体构件的所述露出端面和所述壳体构件的所述容纳部构成的空隙部中，以使得至少所述多个端子以及所述多个端子与所述多个布线构件的接合部被覆盖的方式，填充有热熔树脂，

所述防水型电子部件的特征在于，

所述第2树脂的临界表面张力小于所述第1树脂的临界表面张力。

2.根据权利要求1所述的防水型电子部件，其特征在于，

所述第1树脂是聚苯硫醚或液晶高分子聚合物，所述第2树脂是聚甲基戊烯。

3.根据权利要求1所述的防水型电子部件，其特征在于，

所述第1树脂是聚对苯二甲酸丁二醇酯，所述第2树脂是聚苯硫醚或液晶高分子聚合物或聚甲基戊烯。