[发明专利]防水型电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种防水型电子部件，尤其涉及将导线等连接至插入成型的端子且进一步通过树脂对端子和导线等的连接部进行封固而使连接部也防水的防水型电子部件。

背景技术

在车载电子部件中，有时电子部件的安装位置和信号处理电路基板之间的距离会分离。因此，有时利用导线等连接在两者之间，或者经由结合有用于固定电子部件的螺纹孔等功能的其它部件来电连接电子部件和电路基板。尽管电子部件本身具有防水构造，但需要使电子部件与导线或其它部件之间的连接部具有防水构造。在这样的防水型电子部件中，常采用将导线等布线构件接合在端子上，并用热熔树脂对端子以及端子和布线构件的接合部进行封固以维持端子部的防水性的构造。

作为具有这样的防水构造的防水型电子部件的现有例，专利文件1中公开了一种温度传感器。如图7所示那样，对比文件1中公开的温度传感器具有压接端子920、930、温度检测元件910、壳体940以及图中未示出的热熔树脂。

压接端子920、930具有压接部922、932以及与该压接部922、932形成为一体的连接部923、933，压接部922、932形成有切开线束的覆层而与导体内部连接的压接切缝921、931。另外，温度检测元件910的导线911、912连接至压接端子920、930的连接部923、933。

壳体940具有容纳温度检测元件910的前端侧封闭的元件容纳部941、在元件容纳部941的入口侧保持压接端子920、930的端子保持部943以及将端子保持部943围住的周壁944，在温度检测元件910被容纳在壳体940内的状态下，在元件容纳部941以及周壁944内侧填充热熔树脂。

专利文献1：日本特开2006-250763号公报

在专利文献1所示的温度传感器中，通过将热熔树脂填充到周壁944的上表面，能够在热熔树脂与元件容纳部941的外周壁及端子保持部943紧密接合的状态下，利用热熔树脂覆盖住温度检测元件910、压接端子920、930以及图中未示出的线束，因此能够防止从外部浸水并维持防水性。

然而，热熔树脂在填充时被加热，在熔融状态下填充到元件容纳部941中然后冷却固化，但热熔树脂在固化时体积减小或是在温度下降时进一步收缩。由于难以避免随着热熔树脂固化以及温度下降而发生的收缩，因此存在在热熔树脂固化时热熔树脂从元件容纳部941的外周壁及端子保持部943剥离而产生缝隙的可能性。另外，即使在制造刚结束之后不发生剥离也有应力残留，因此还存在由于温度、湿度等环境导致之后发生剥离的情况。

由于不能确定热熔树脂发生剥离的部位，因此当端子保持部943剥离时，有水等从外部浸入至压接端子920、930的风险，存在防水性出现问题的可能性。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，提供一种即使热熔树脂发生收缩也能够维持防水性的防水型电子部件。

为了解决这一问题，技术方案1中记载的防水型电子部件，包括：主体构件，由多个端子和第1树脂通过插入成型而形成该主体构件，具有向外部方向露出所述端子的露出端面；以及壳体构件，由第2树脂构成，并具有容纳所述多个端子及所述露出端面的容纳部，在所述多个端子上分别接合有多个布线构件，在由所述主体构件的所述露出端面和所述壳体构件的所述容纳部构成的空隙部中，以使得至少所述多个端子以及所述多个端子与所述多个布线构件的接合部被覆盖的方式，填充有热熔树脂，所述防水型电子部件的特征在于，所述第2树脂的临界表面张力小于所述第1树脂的临界表面张力。

技术方案2中记载的防水型电子部件的特征在于，所述第1树脂是聚苯硫醚（以下称为PPS）或液晶高分子聚合物（以下称为LCP），所述第2树脂是聚甲基戊烯（以下称为PMP）。

技术方案3中记载的防水型电子部件的特征在于，所述第1树脂是聚对苯二甲酸丁二醇酯（以下称为PBT），所述第2树脂是聚苯硫醚（PPS）或液晶高分子聚合物（LCP）或聚甲基戊烯（PMP）。

发明效果

当热熔树脂所附着的对象物质的临界表面张力大时，热熔树脂的附着力强，而当对象物质的临界表面张力小时，热熔树脂的附着力弱。因此，在热熔树脂附着在临界表面张力不同的两种物质上的情况下，表现出临界表面张力较小的物质上热熔树脂容易剥离这样的状况。