[发明专利]导电性微粉末、导电性浆料及电子部件

权利要求书

1.一种导电性微粉末，其是包含扁平状的金属/合金微粒的导电性微粉末，其中，

所述扁平状金属/合金微粒具有在母材中混合或生成结晶或非结晶的纳米粒子而成的纳米复合结构，最大厚度为50nm以下，最大直径为所述厚度的2倍以上，含有高熔点金属和低熔点金属。

2.根据权利要求1所述的导电性微粉末，其中，

所述纳米复合结构包含使纳米粒子分散在母材组织内部而成的结构、使纳米粒子分散在母材组织晶界而成的结构、或使纳米粒子分散在母材组织内部而且使纳米粒子分散在母材组织晶界而成的结构中的任一种。

3.根据权利要求1所述的导电性微粉末，其中，所述母材及所述纳米粒子含有单一金属、合金、氧化物、硫化物、硅化物、碳化物或氯化物中的任一种。

4.根据权利要求3所述的导电性微粉末，其中，所述母材及所述纳米粒子包含选自Ni、Cr、Ag、Cu、Au、Pt、Pd、Sn、In、Bi、Ga或Sb中的至少1种。

5.一种导电性浆料，其是包含导电性微粉末和有机展色料的导电性浆料，其中，

所述导电性微粉末是权利要求1所述的导电性微粉末，被分散在所述有机展色料中。

6.一种电子部件，其是具有电极的电子部件，其中，

所述电极具有包含权利要求1所述的导电性微粉末的烧结体的纳米复合结构。

7.一种电子部件，其是具有电极的电子部件，其中，

所述电极具有包含权利要求5所述的导电性微粉末的烧结体的纳米复合结构。

8.根据权利要求6所述的电子部件，其中，所述电极为多层，分别以层状埋设在陶瓷坯体的内部。

9.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述电极为多层，分别以层状埋设在陶瓷坯体的内部。

10.一种方法，其是制造电子部件的方法，其中，

包含在陶瓷毛坯片材的至少一面上凹版印刷导电性浆料的工序；

所述导电性浆料为权利要求5所述的导电性浆料。