[发明专利]导电性微粉末、导电性浆料及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及导电性微粉末、导电性浆料及电子部件。

背景技术

以层叠陶瓷电容器等为代表的层叠电子部件正如例如日本特开2004-47536号公报所公开的那样，可以层叠必要片数的用丝网印刷法涂布成为内部电极的导电性浆料而得到的陶瓷毛坯片材（或生料片：green sheet），在进行压接后，切断成单个部件，再经过烧成工序来制造。作为导电性浆料，具有代表性的例子是可以使用将Ni等球状金属微粒分散在有机展色料中的导电性浆料。

采用球状金属微粒的导电性浆料适合采用丝网印刷法。但是，在烧成工序中，不能用金属微粒掩埋有机展色料被烧毁后的痕迹，容易在金属微粒间产生间隙。这样的间隙即电极开裂的存在导致电子部件的电特性的劣化。特别是，在大容量化的同时还要求小型薄型化的这种电子部件中，内部电极的厚度也不得不越发减薄到例如厚0.3μm以下，随之容易产生电极开裂，怎样解决该电极开裂的问题，是极其重要的课题。

在日本特开2011-91083号公报中，公开了将采用薄膜形成法形成的导电性薄膜从基材上剥离，通过微粉碎得到导电性微粉末，采用该导电性微粉末调配内部电极用导电性浆料，用凹版印刷法将这样得到的导电性浆料涂布在陶瓷毛坯片材上的技术。导电性薄膜采用真空蒸镀法、溅射法、镀覆法等薄膜形成法在剥离层上形成。

构成导电性微粉末的1个扁平状粒子的平均长径优选为1.0μm～20μm，平均厚度优选为5nm～100nm，纵横比优选为100以上，导电性浆料膜中的导电性微粉末的填充率优选为50%以上。

构成用于得到导电性微粉末的导电性薄膜的材料可由镍、铂、铜、银、金及钯中的任一种构成，或者由包含这些金属中的至少1种的合金、或者这些金属或合金的氧化物、氮化物、硫化物或碳化物构成。

上述的导电性薄膜由于是在用薄膜形成法形成于基材上后，通过从基材上剥离，然后将其微粉碎而得到的，所以即使金属单质、合金及金属化合物在导电性薄膜内同时存在，也处于相互分离的状态。

发明内容

本发明的课题在于：提供一种即使电极被薄层化也难产生电极开裂的导电性微粉末、导电性浆料及电子部件。

本发明的另一课题在于：提供一种适合形成具有偏析少且均匀化的组成的高品质的电极的导电性微粉末、导电性浆料及电子部件。

为了解决上述课题，本发明的导电性微粉末由扁平状金属/合金微粒构成。扁平状金属/合金微粒具有在母材中混合或生成结晶或非结晶的纳米粒子而成的纳米复合结构，最大厚度为50nm以下，最大直径为所述厚度的2倍以上。

本发明的导电性微粉末可用于通过使其分散在有机展色料中来调配导电性浆料。

本发明的该导电性浆料在电子部件中，适合构成其电极、特别是内部电极。所述内部电极被埋设在所述陶瓷坯体的内部。所述内部电极一般设置多层，以层状埋设在所述陶瓷坯体的内部。其代表例为层叠陶瓷电容器。

在制造本发明的电子部件时，在陶瓷毛坯片材等支持体的至少一面上，凹版印刷本发明的导电性浆料，然后进行热处理。

这里，本发明的导电性微粉末由扁平状金属/合金微粒构成，扁平状金属/合金微粒具有在母材中混合或生成结晶或非结晶的纳米粒子而成的纳米复合结构，因此可抑制金属的纳米区域中的量子尺寸效应导致的低熔点化，在与陶瓷烧成温度一致的同时烧成工序中，能够防止微细层的电极开裂、电极裂纹。

另外，在通过使该导电性微粉末分散在有机展色料中而调配导电性浆料，并采用该导电性浆料而形成电极时，能够形成具有偏析少且均匀化的组成的高品质的电极。

本发明在扁平状金属/合金微粒具有在母材中混合或生成结晶或非结晶的纳米粒子而成的纳米复合结构这点上，与金属单质、合金及金属化合物在导电性薄膜内以相互分离的状态存在的以往技术有明显的不同。

而且，导电性微粉末包含扁平状金属/合金微粒，所以在通过形成导电性浆料而将电极印刷在陶瓷毛坯片材等支持层上时，在其印刷压力的作用下，构成导电性微粉末的扁平状粒子的面方向自然朝向与支持层的面方向实质相同的方向。因此，在用于内部电极时，能够谋求其薄层化，同时能够提高内部电极中的导电性微粉末的填充率，其结果是，能够维持高的覆盖范围，能够抑制烧成时的电极开裂。

另外，扁平状的金属/合金微粒由于最大厚度为50nm以下，最大直径为所述厚度的2倍以上，所以例如即便是厚度为0.3μm左右的微小厚度的内部电极，也能够形成具有重叠多个扁平状金属/合金微粒的结构的内部电极。因此，即使内部电极薄层化，也难以产生电极开裂。