[发明专利]半导体装置

权利要求书

1. 一种半导体装置，其特征在于，具备：

第1散热器；

第2散热器，其与所述第1散热器离开而配置；

第1半导体元件，其安装在所述第1散热器上，下表面与所述第1散热器接合；

第2半导体元件，其安装在所述第2散热器上，下表面与所述第2散热器接合；

树脂，其覆盖所述第1及第2散热器、以及所述第1及第2半导体元件；以及

增强部件，其在所述树脂内横穿所述第1散热器和所述第2散热器之间的区域而设置，具有比所述树脂高的刚性。

2. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述增强部件不与所述第1及第2半导体元件相接，与所述第1及第2半导体元件相比设置在上方。

3. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具备绝缘层，其设置在所述第1及第2散热器的下表面，

其中，所述增强部件设置在所述绝缘层之下，是比所述绝缘层厚的金属层。

4. 一种半导体装置，其特征在于，具备：

第1散热器；

第2散热器，其与所述第1散热器离开而配置；

第1半导体元件，其安装在所述第1散热器上，下表面与所述第1散热器接合；

第2半导体元件，其安装在所述第2散热器上，下表面与所述第2散热器接合；以及

树脂，其覆盖所述第1及第2散热器、以及所述第1及第2半导体元件，

其中，所述第1散热器具有与所述第2散热器对置的凹部，

所述第2散热器具有进入所述凹部的延伸设置部。

5. 如权利要求1~4的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具备布线部件，其连接所述第1半导体元件的上表面和所述第2散热器，具有凹陷。

6. 如权利要求1~4的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1半导体元件具有多个半导体元件，

所述多个半导体元件的下表面共同地与1个所述第1散热器接合。

7. 如权利要求1~4的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1及第2散热器、以及所述第1及第2半导体元件构成3相半桥式电路。