[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于控制汽车或电车等的电机的逆变器、发电/再生用转换器等的半导体装置。

背景技术

在散热器上安装半导体元件、并用树脂密封散热器及半导体元件的半导体装置得到使用（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2004－165281号公报。

在互相离开的2个散热器上分别安装有半导体元件的半导体装置中，在2个散热器之间的区域存在树脂。由于树脂和散热器的线膨胀系数不同，如果使用时产生热而发生温度变化，则产生热应力。因此，冷热循环被过量地施加的情况下，从2个散热器之间的区域产生翘曲。进一步，有如下问题，即剥离在树脂和散热器或引线框等的内置部件之间进行，对可靠性造成影响。

发明内容

本发明为解决如上述那样的课题而作出，其目的是获得能够抑制热应力导致的翘曲、提高可靠性的半导体装置。

本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1散热器；第2散热器，其与所述第1散热器离开而配置；第1半导体元件，其安装在所述第1散热器上，下表面与所述第1散热器接合；第2半导体元件，其安装在所述第2散热器上，下表面与所述第2散热器接合；树脂，其覆盖所述第1及第2散热器、以及所述第1及第2半导体元件；增强部件，其在所述树脂内横穿所述第1散热器和所述第2散热器之间的区域而设置，具有比所述树脂高的刚性。

根据本发明，能够抑制热应力导致的翘曲，提高可靠性。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的半导体装置的电路图；

图2是示出本发明的实施方式1的半导体装置的内部的透视俯视图；

图3是示出本发明的实施方式1的半导体装置的内部（省略增强部件）的透视俯视图；

图4是沿图2的I－II的截面图；

图5是沿图3的III－IV的截面图；

图6是示出本发明的实施方式1的半导体装置的变形例的内部（省略增强部件）的透视俯视图；

图7是示出本发明的实施方式2的半导体装置的截面图；

图8是示出本发明的实施方式3的半导体装置的内部的透视俯视图。

具体实施方式

关于本发明的实施方式的半导体装置，参照附图进行说明。存在对相同或对应的构成要件附上相同标号，省略反复说明的情况。

实施方式1

图1是示出本发明的实施方式1的半导体装置的电路图。晶体管元件1a～1f和二极管2a～2f的6对构成3相半桥式电路。来自电源的电力经由U、V、W端子供给负载。晶体管元件1a～1f是将由电源供给的电流仅在需要的时间导通的绝缘栅型双极晶体管（IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor）。在晶体管元件1a～1f从导通状态成为截止状态时，二极管2a～2f使电流回流。

图2是示出本发明的实施方式1的半导体装置的内部的透视俯视图。图3是示出本发明的实施方式1的半导体装置的内部（省略增强部件）的透视俯视图。图4是沿图2的I－II的截面图。

散热器3a～3c和散热器3d～3f左右离开而配置。散热器3a～3f互相分离。晶体管元件1a～1c及二极管2a～2c分别安装在散热器3a～3c上，它们的下表面用焊料4个别地与散热器3a～3c接合。晶体管元件1d～1f及二极管2d～2f分别安装在散热器3d～3f上，它们的下表面分别用焊料4个别地与散热器3d～3f接合。

互相分离的布线部件5a～5c分别用焊料4个别地与晶体管元件1a～1c及二极管2a～2c的上表面接合。布线部件5d用焊料4共同地与晶体管元件1d～1f及二极管2d～2f的上表面接合。此外，也可以代替焊料4，使用导电性粘结剂等。布线部件5a～5c分别与散热器3d～3f的上表面的周边部接合。互相分离的布线部件5e～5g分别与散热器3a～3c的上表面的周边部接合。

信号布线6a～6c分别导线连接到晶体管元件1a～1c的控制端子。信号布线6d～6f分别导线连接到晶体管元件1d～1f的控制端子。为了与外部的绝缘，绝缘层7设置在散热器3d～3f的下表面。这些散热器3a～3f、晶体管元件1a～1f、二极管2a～2f、一部分布线部件5a～5g、一部分信号布线6a～6f以及绝缘层7的上表面及侧面，被模制树脂8覆盖。