[发明专利]一种二极管封装设备有效
| 申请号： | 201310094028.1 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103151272A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 设备 | ||
1.一种二极管封装设备，用于将二极管的下料片贴合于固晶完毕的上料片和芯片上，其特征在于：所述封装设备包括：
机座；
至少一输送机构，其滑动连接于所述机座上；
驱动机构，其设置于所述机座上，用于驱动所述输送机构到达多个工位；
点胶机构，其设置于所述机座上、所述输送机构运动方向的上方，所述点胶机构包括至少一个点胶头；
至少一个机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于所述机座上；
所述点胶机构和至少一个机械手机构沿着所述输送机构的运动方向依次设置形成所述多个工位。
2.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述封装设备还包括外壳，其罩设于所述机座上，所述外壳上设置有可视窗。
3.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述封装设备还包括下料机构，其依次设置于所述点胶机构和机械手机构之后，所述下料机构包括抓料机械手。
4.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述封装设备还包括至少一托盘，其设置于所述输送机构上。
5.根据权利要求1或4所述的二极管封装设备，其特征在于：所述输送机构包括导轨以及滑动连接于所述导轨上的滑座。
6.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述驱动机构包括多个气缸，其间隔设置于所述机座的多个位置上。
7.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述点胶机构还包括与所述点胶头对应的相机模块。
8.根据权利要求1或7所述的二极管封装设备，其特征在于：所述点胶机构还包括用于检测目标物的传感器，其与所述点胶机构电连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
