[发明专利]一种二极管封装设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种二极管封装设备。

背景技术

在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。

传统中对于这一工序的实现大多是通过人工或者半人工的方式实现的。具体的实施方式为：第一位工人使用点胶机在下料片上进行点胶，然后将点完胶的下料片移给下一位工人，这位工人此时则进行固晶步骤，一般是通过摇盘将晶粒（即芯片）筛到下料片的点胶位上，完成固晶，固晶完毕的半成品再移给下一位工人，这位工人再使用点胶机在上料片上进行点胶，然后自己或者由其他人将上料片和本成品贴合，完成将芯片贴合到二极管的上、下料片之间这一工序。

现在，也出现了很多固晶机，其通过机器来代替传统人工的固晶方式。如公开号为102543801的中国专利申请就公开了一种固晶机，其在一台机器上安装了固晶运动机构、固晶摆臂、固晶邦头、点胶模块、取晶运动机构等。作业时，固晶运动机构将下料片移动到固晶位，取晶运动机构将晶圆移动到取晶位，此时点胶模块对置于固晶运动机构上的下料片进行点胶作业，然后固晶邦头驱动固晶摆臂到取晶位取得晶粒然后将晶粒置于下料片的点胶位上，完成固晶。可见，这种固晶机在给下料片点胶和固晶这两个步骤实现了机器操作。

以上所述的现有技术所存在的缺点在于，传统的人工作业方式，其至少需要3-4个人进行作业，即使使用固晶机来协助作业，也至少需要2-3人进行作业，因为固晶机仅仅实现了给下料片点胶和固晶这两个步骤的机器操作，而对于将下料片贴合于下料片和芯片上这一步骤还是需要借助于人工来完成，因此其对于人力资源的耗费仍然是比较大的。一方面，在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天，许多企业都在竭力压缩工人数量，来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产，上述的这些作业方式显然难以满足企业的需求，而且人工或者半人工的作业方式，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定；另一方面，这种人工或者半人工的作业方式也会带来产品价格的一致性的问题，如点胶不均匀、贴合的力度不够等，这种不一致的问题也会直接影响到成品的质量。

因此，为了能够更好地将二极管的下料片贴合到固晶完毕的上料片和芯片上，亟需一种可以克服上述缺点的设备。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种可以提高加工效率以及二极管成品一致性的二极管封装设备。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：一种二极管封装设备，用于将二极管的下料片贴合于固晶完毕的上料片和芯片上，该封装设备包括：

机座；

至少一输送机构，其滑动连接于上述的机座上；

驱动机构，其设置于上述的机座上，用于驱动上述的输送机构到达多个工位；

点胶机构，其设置于上述机座上、上述输送机构运动方向的上方，该点胶机构包括至少一个点胶头；

至少一个机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于上述的机座上；

上述的点胶机构和至少一个机械手机构沿着上述输送机构的运动方向依次设置形成上述的多个工位。

进一步地，上述的封装设备还包括外壳，其罩设于上述的机座上，该外壳上设置有可视窗。

进一步地，上述的封装设备还包括下料机构，其依次设置于上述的点胶机构和机械手机构之后，该下料机构包括抓料机械手。

进一步地，上述的封装设备还包括至少一托盘，其设置于上述的输送机构上。

再进一步地，上述的输送机构包括导轨以及滑动连接于该导轨上的滑座。

进一步地，上述的驱动机构包括多个气缸，其间隔设置于上述机座的多个位置上。

进一步地，上述的点胶机构还包括与上述点胶头对应的相机模块。

进一步地，上述的点胶机构还包括用于检测目标物的传感器，其与该点胶机构电连接。

采用以上技术方案的有益效果在于：