[发明专利]二极管封装设备

权利要求书

1.二极管封装设备，用于将二极管的芯片贴合于二极管的上、下料片之间，其特征在于：所述封装设备包括：

机座；

至少一输送机构，其滑动连接于所述机座上；

驱动机构，其设置于所述机座上，用于驱动所述输送机构到达多个工位；

第一点胶机构，其设置于所述机座的一端、所述输送机构运动方向的上方，所述第一点胶机构包括至少一个第一点胶头；

至少一固晶机构，其设置于所述机座上、所述输送机构运动方向的上方，所述固晶机构包括固晶摆臂以及驱动所述固晶摆臂的摆臂驱动装置，所述固晶摆臂的一端与所述机座转动连接；

至少一供晶机构，其设置于所述机座上、所述固晶机构的一侧位置，所述供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，所述取晶运动机构与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述顶针机构设置于所述机座上、所述取晶运动机构的运动方向的下方；

第二点胶机构，其设置于所述机座上、所述输送机构运动方向的上方，所述第二点胶机构包括至少一个第二点胶头；

至少一机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于所述机座上；

所述第一点胶机构、固晶机构、第二点胶机构和机械手机构沿着所述输送机构的运动方向依次设置形成所述多个工位。

2.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述封装设备还包括外壳，其罩设于所述机座上，所述外壳上设置有可视窗。

3.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述封装设备还包括下料机构，其设置于所述机座的另一端，所述下料机构包括抓料机械手。

4.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述封装设备还包括至少一托盘，其设置于所述输送机构上。

5.根据权利要求1或4所述的二极管封装设备，其特征在于：所述输送机构包括导轨以及滑动连接于所述导轨上的滑座。

6.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述驱动机构包括多个气缸，其间隔设置于所述机座的多个位置上。

7.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述第一点胶机构还包括与所述第一点胶头对应的第一相机模块，所述第二点胶机构还包括与所述第二点胶头对应的第二相机模块。

8.根据权利要求1或7所述的二极管封装设备，其特征在于：所述第一、第二点胶机构均还包括用于检测目标物的传感器，其与所述第一、第二点胶机构电连接。

9.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述固晶摆臂的另一端设置有吸嘴。

10.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于：所述取晶运动机构包括底座和取晶夹具，所述底座与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述取晶夹具包括夹具臂和晶圆夹具，所述夹具臂的一端与所述底座固定连接、另一端与所述晶圆夹具固定连接，所述顶针机构设置于所述晶圆夹具的运动方向的下方。