[发明专利]二极管封装设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种二极管封装设备。

背景技术

在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。

传统中对于这一工序的实现大多是通过人工或者半人工的方式实现的。具体的实施方式为：第一位工人使用点胶机在下料片上进行点胶，然后将点完胶的下料片移给下一位工人，这位工人此时则进行固晶步骤，一般是通过摇盘将晶粒（即芯片）筛到下料片的点胶位上，完成固晶，固晶完毕的半成品再移给下一位工人，这位工人再使用点胶机在上料片上进行点胶，然后自己或者由其他人将上料片和本成品贴合，完成将芯片贴合到二极管的上、下料片之间这一工序。

现在，也出现了很多固晶机，其通过机器来代替传统人工的固晶方式。如公开号为102543801的中国专利申请就公开了一种固晶机，其在一台机器上安装了固晶运动机构、固晶摆臂、固晶邦头、点胶模块、取晶运动机构等。作业时，固晶运动机构将下料片移动到固晶位，取晶运动机构将晶圆移动到取晶位，此时点胶模块对置于固晶运动机构上的下料片进行点胶作业，然后固晶邦头驱动固晶摆臂到取晶位取得晶粒然后将晶粒置于下料片的点胶位上，完成固晶。可见，这种固晶机在给下料片点胶和固晶这两个步骤实现了机器操作。

以上所述的现有技术所存在的缺点在于：

首先且最为重要的是，在传统的人工作业中，利用摇盘来进行固晶或者手工贴合是会对晶粒产生潜在的一定的暗伤，这种存在于晶粒中的暗伤在加工中也是很难被注意或者检测到，这种暗伤带入到二极管成品中后，也势必会影响到二极管的整体质量和使用寿命，对二极管成品造成影响，另外，分步骤的人工作业会对二极管成品的一致性造成影响，如晶粒的摆放位置不一致等问题，都会使得同批次的二极管成品出现差异，这种差异也会直接影响到下游产品，虽然固晶机的出现解决给下料片点胶和固晶这两个步骤中的一致性问题，但是在最后与上料片贴合这一步骤，任然需要通过人工或者其他设备来进行，一致性的问题仍然存在；

其次，传统的人工作业方式，其至少需要3-4个人进行作业，即使使用固晶机来协助作业，也至少需要2-3人进行作业，因此其对于人力资源的耗费是比较大的；一方面，在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天，许多企业都在竭力压缩工人数量，来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产，上述的这些作业方式显然难以满足企业的需求；另一方面，人工或者半人工的作业方式，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定；

最后，现在随着各类设备小型化的发展趋势，二极管也正日益超小型化发展，因此其芯片也被加工地越来越小，传统的人工或者半人工的作业方式，对于较大的芯片还能进行操作，但对于小型的芯片来讲，其作业难度会变高，作业难度变高所带来的成品质量的问题也会出现。

因此，为了能够更好地完成二极管中芯片与上、下料片的贴合，亟需一种可以克服上述缺点的设备。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种可以减少芯片暗伤、提高二极管成品一致性、提高加工效率以及更加适用于小型二极管芯片的二极管封装设备。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：二极管封装设备，用于将二极管的芯片贴合于二极管的上、下料片之间，该封装设备包括：

机座；

至少一输送机构，其滑动连接于上述的机座上；

驱动机构，其设置于上述的机座上，用于驱动上述的输送机构到达多个工位；

第一点胶机构，其设置于上述机座的一端、上述输送机构运动方向的上方，该第一点胶机构包括至少一个第一点胶头；

至少一固晶机构，其设置于上述机座上、上述输送机构运动方向的上方，该固晶机构包括固晶摆臂以及驱动该固晶摆臂的摆臂驱动装置，该固晶摆臂的一端与上述机座转动连接；

至少一供晶机构，其设置于上述机座上、上述固晶机构的一侧位置，该供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，该取晶运动机构与上述机座滑动连接和/或转动连接，该顶针机构设置于上述机座上、上述取晶运动机构的运动方向的下方；

第二点胶机构，其设置于上述机座上、上述输送机构运动方向的上方，该第二点胶机构包括至少一个第二点胶头；

至少一机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于上述的机座上；

上述的第一点胶机构、固晶机构、第二点胶机构和机械手机构沿着上述输送机构的运动方向依次设置形成上述的多个工位。