[发明专利]摆臂软着陆方法有效
申请号: | 201310094259.2 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN103177975A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 王敕;陈海洋 | 申请(专利权)人: | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 孙艳 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软着陆 方法 | ||
1.摆臂软着陆方法,用于实现固晶机的固晶摆臂软着陆于物料上,其特征在于:包括以下步骤:
1)将所述固晶摆臂从起始位送至信号检测位:
初始状态下,安装于所述固晶摆臂上的传感器的第一触头部和安装于摆臂支撑部上的传感器的第二触头部保持接触状态,所述固晶摆臂和所述摆臂支撑部的连接处安装柔性连接件,此时通过一驱动机构驱动固晶摆臂和摆臂支撑部向下首先运动至信号检测位,所述信号检测位位于中间位或者中间位和物料接触位之间,所述中间位位于起始位和物料接触位之间的中心点上;
2)从所述信号检测位开始搜索所述传感器的触发信号:
所述驱动机构继续驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部向下运动,在所述固晶摆臂和摆臂支撑部从所述中间位向所述物料接触位运动的过程中,通过与所述传感器电连接的所述电控机构从所述信号检测位开始搜索所述传感器的触发信号,所述触发信号由所述第一触头部和第二触头部分离时所触发,并发出信号至所述电控机构,所述电控机构根据所述触发信号再对与其电连接的所述驱动机构进行控制;
3)所述电控机构搜索到所述触发信号后控制所述驱动机构停止驱动:
所述驱动机构继续驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部向下运动至所述物料接触位,所述固晶摆臂的头端接触到物料后,所述物料对所述固晶摆臂的头端形成一向上的反作用力,所述固晶摆臂受到所述反作用力后,通过其后端与所述摆臂支撑部连接处的所述柔性连接件的作用,其上的所述第一触头部由所述固晶摆臂的后端带动向下运动并与所述第二触头部分离,此时产生所述触发信号并发送至所述电控机构,所述电控机构根据所述触发信号控制所述驱动机构停止,所述驱动机构停止驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部继续向下运动,此时所述固晶摆臂停止在所述物料上不再继续向下。
2.根据权利要求1所述的摆臂软着陆方法,其特征在于:还包括步骤4):通过所述柔性连接件的回弹力的作用,所述固晶摆臂复位并带动所述第一触头部重新与所述第二触头部接触,再次启动所述驱动机构来驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部向上运动至所述初始状态。
3.根据权利要求1所述的摆臂软着陆方法,其特征在于:所述第2)步骤中,所述电控机构以1-10K/S的频率搜索所述传感器的触发信号。
4.根据权利要求2所述的摆臂软着陆方法,其特征在于:所述第1)-4)步骤中,所述驱动机构驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部匀速运动。
5.根据权利要求2所述的摆臂软着陆方法,其特征在于:所述柔性连接件为弹簧片;
所述第1)步骤中,所述固晶摆臂和所述摆臂支撑部的连接处安装所述弹簧片;
所述第3)步骤中,所述固晶摆臂受到所述反作用力后,通过其后端与所述摆臂支撑部连接处的所述弹簧片的作用,其上的所述第一触头部由所述固晶摆臂的后端带动向下运动并与所述第二触头部分离;
所述第4)步骤中,通过所述弹簧片的回弹力的作用,所述固晶摆臂复位并带动所述第一触头部重新与所述第二触头部接触。
6.根据权利要求2所述的摆臂软着陆方法,其特征在于:所述驱动机构包括驱动器和电机,所述驱动器电连接至所述电机、还电连接至所述电控机构,用于接收和转换所述电控机构的控制信号、并传输至所述电机,以对所述电机进行控制;
所述第1)步骤中,所述电控机构通过所述驱动器控制所述电机启动,所述电机驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部向下运动至信号检测位;
所述第2)步骤中,所述电控机构继续通过所述驱动器控制所述电机,所述电机继续驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部从所述信号检测位向下运动;
所述第3)步骤中,所述电控机构继续通过所述驱动器控制所述电机,所述电机继续驱动所述固晶摆臂和摆臂支撑部向下运动至所述物料接触位,所述电控机构收到所述触发信号后通过所述驱动器控制所述电机停止;
所述第4)步骤中,所述第一触头部重新与所述第二触头部接触,所述电控机构通过所述驱动器控制所述电机启动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造