[发明专利]摆臂软着陆方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种摆臂软着陆方法。

背景技术

在半导体器件的封装过程中，固晶是一个十分重要的步骤，这一步骤主要通过固晶机来完成，主要包括固晶摆臂取得芯片后直接下落至物料的表面将芯片放置于物料的点胶位上完成固晶。对于固晶摆臂放置芯片这一步骤，具体是在控制卡中设定摆臂下降的距离，如摆臂从初始位置到物料表面的距离经测量为5mm，则在控制卡中设定该距离，通过控制卡来控制电机，进而控制摆臂的下行距离，来防止摆臂直接下降对芯片造成的冲击。但是，这种方式是需要建立在物料基板必须具有统一高度的情况下的。而在实际操作中，基板是很难做到高度统一的，势必会出现细微的差别，这样就会造成设定的距离并不能达到预期的效果。如果基板比测量的高度高，这样就造成基板和摆臂初始位置的距离比设定距离小，在摆臂已经到达物料表面后还会继续下行，就对摆臂上的芯片造成了挤压，芯片还是会出现损伤；反之，如果基板比测量的高度低，这样就造成基板和摆臂初始位置的距离比设定距离大，在摆臂在完成设定距离后还没有到达物料表面后，这时摆臂和物料之间其实是存在距离的，此时芯片等于是向下抛掷到基板上，芯片同样会受到冲击而出现损伤。

上述的作业方法对一些芯片小而厚、封装的平整度要求不高的半导体器件还可以适用，如较小尺寸的LED芯片等。但是，对于一些芯片比较脆弱以及对封装的平整度要求较高，如图像传感器等，以及对可靠性要求较高的半导体器件，如发动机的压力传感器和军工用传感器等，显然是不适用的。

因此，亟需要一种可以克服上述现有技术的缺点的技术，来更好地确保固晶品质。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种可以更好地确保固晶品质、适用于芯片比较脆弱且对封装的平整度以及可靠性要求较高的半导体器件封装的摆臂软着陆方法。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：摆臂软着陆方法，用于实现固晶机的固晶摆臂软着陆于物料上，其包括以下步骤：

1）将固晶摆臂从起始位送至信号检测位：

初始状态下，安装于固晶摆臂上的传感器的第一触头部和安装于摆臂支撑部上的传感器的第二触头部保持接触状态，固晶摆臂和摆臂支撑部的连接处安装柔性连接件，此时通过一驱动机构驱动固晶摆臂和摆臂支撑部向下首先运动至信号检测位，信号检测位位于中间位或者中间位和物料接触位之间，中间位位于起始位和物料接触位之间的中心点上；

2）从信号检测位开始搜索传感器的触发信号：

驱动机构继续驱动固晶摆臂和摆臂支撑部向下运动，在固晶摆臂和摆臂支撑部从中间位向物料接触位运动的过程中，通过与传感器电连接的电控机构从信号检测位开始搜索传感器的触发信号，触发信号由第一触头部和第二触头部分离时所触发，并发出信号至所述电控机构，电控机构根据触发信号再对与其电连接的驱动机构进行控制；

3）电控机构搜索到触发信号后控制驱动机构停止驱动：

驱动机构继续驱动固晶摆臂和摆臂支撑部向下运动至物料接触位，固晶摆臂的头端接触到物料后，物料对固晶摆臂的头端形成一向上的反作用力，固晶摆臂受到反作用力后，通过其后端与摆臂支撑部连接处的柔性连接件的作用，其上的第一触头部由固晶摆臂的后端带动向下运动并与第二触头部分离，此时产生触发信号并发送至电控机构，电控机构根据触发信号控制驱动机构停止，驱动机构停止驱动固晶摆臂和摆臂支撑部继续向下运动，此时固晶摆臂停止在物料上不再继续向下。

进一步地，上述的摆臂软着陆方法还包括步骤4）：通过柔性连接件的回弹力的作用，固晶摆臂复位并带动第一触头部重新与第二触头部接触，再次启动驱动机构来驱动固晶摆臂和摆臂支撑部向上运动至初始状态。

进一步地，上述的第2）步骤中，电控机构以1-10K/S的频率搜索传感器的触发信号。

进一步地，上述的第1）-4）步骤中，驱动机构驱动固晶摆臂和摆臂支撑部匀速运动。

进一步地，上述的柔性连接件为弹簧片；

第1）步骤中，固晶摆臂和摆臂支撑部的连接处安装所述弹簧片；

第3）步骤中，固晶摆臂受到反作用力后，通过其后端与摆臂支撑部连接处的弹簧片的作用，其上的第一触头部由固晶摆臂的后端带动向下运动并与第二触头部分离；

第4）步骤中，通过弹簧片的回弹力的作用，固晶摆臂复位并带动第一触头部重新与第二触头部接触。

进一步地，上述的驱动机构包括驱动器和电机，驱动器电连接至电机、还电连接至电控机构，用于接收和转换电控机构的控制信号、并传输至电机，以对电机进行控制；