[发明专利]封装全过程视觉监控方法

权利要求书

1.封装全过程视觉监控方法，用于对芯片和基板的贴合过程进行监控，其特征在于：包括以下步骤：

1）在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个照相机构，所述多个照相机构再电连接一工控机，对应所述多个照相机构还设置多个光源；

2）在所述工控机中设定一没有缺陷的模板图片，用于和实际的图片进行比较；

3）所述光源照着各个工位上的物料，所述照相机构对所述各个工位上的物料进行照相，照相所得的图像输入至所述工控机中并与既定的所述模板图片进行比较，如有差异，则说明物料存在缺陷，如无差异，则说明物料无缺陷。

2.根据权利要求1所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：还包括步骤4）：在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个与所述工控机电连接的报警模块并在所述工控机中设定一用于启动所述报警模块的程序，当所述照相机构检测到存在缺陷的物料时，所述照相机构给出相应的控制信号到所述工控机中，所述工控机中的程序根据所述控制信号启动所述报警模块。

3.根据权利要求1所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：所述多个用于封装的工位包括用于放置未点胶基板的第一工位、用于取晶和固晶的第二工位和用于放置固晶完毕的物料的第三工位，所述多个照相机构分设于所述第一、第二及第三工位上。

4.根据权利要求3所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：在对所述第一工位进行监控时：

所述第2）步骤中，将一没有缺陷的基板图片设定在所述工控机中；

所述第3）步骤中，所述照相机构对所述第一工位上的基板进行照相，照相所得的图像输入至所述工控机中与既定的所述基板图片进行比较。

5.根据权利要求4所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：所述缺陷包括所述基板上的裂纹、缺角和无标示。

6.根据权利要求3所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：在对所述第二工位进行监控时：

所述第2）步骤中，将一晶圆图和/或没有缺陷的晶圆图片设定在所述工控机中；

所述第3）步骤中，所述照相机构对所述第二工位上的晶圆进行照相，照相所得的图像输入至所述工控机中与既定的所述晶圆图和/或所述晶圆图片进行比较。

7.根据权利要求6所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：所述缺陷包括所述晶圆上的墨点。

8.根据权利要求3所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：在对所述第三工位进行监控时：

所述第2）步骤中，将一没有缺陷的固晶完毕的物料图片设定在所述工控机中；

所述第3）步骤中，所述照相机构对所述第三工位上的物料图片进行照相，照相所得的图像输入至所述工控机中与既定的所述物料图片进行比较。

9.根据权利要求8所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：所述缺陷包括固晶位置偏离基板的中心以及物料上的爬胶。

10.根据权利要求1-9任一所述的封装全过程视觉监控方法，其特征在于：所述照相机构包括CCD相机或者CMOS相机以及安装于所述CCD相机或者CMOS相机上的镜头。