[发明专利]封装全过程视觉监控方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装全过程视觉监控方法。

背景技术

半导体器件的封装过程主要包括了将晶粒贴合到基板这一步骤，因此晶粒和基板的质量也直接影响着成品的质量。

为了提高成品的质量，对于晶粒和基板的质量控制也成了封装作业过程中的一个重要步骤，其中晶粒的质量又取决于晶圆的质量。因此，如果不能在封装过程中就对各个物料的质量进行监控，那么封装完毕的成品只能作为废品在终测时被丢弃。如果一批次的物料质量非常差，并且在封装过程中也没有进行相应的质量把控，那么最终成品的废品率就会增加，这样无疑就增加了生产的成本。

现在也出现了一些监控技术，但是这些技术主要是对单个工位上的物料进行监控，具体也只是对晶圆的质量进行监控，对于其他工位上的物料或者全过程的物料的质量监控则难以达到，因此对成品的废品率的控制效果也比较有限。

因此，亟需要一种可以在半导体器件的封装过程中对物料进行全程监控的技术，来提高对成品的废品率的控制效果。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种在半导体器件的封装过程中对物料进行全程监控、从而可以有效地控制废品率的封装全过程视觉监控方法。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：封装全过程视觉监控方法，用于对芯片和基板的贴合过程进行监控，其包括以下步骤：

1）在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个照相机构，该多个照相机构再电连接一工控机，对应该多个照相机构还设置多个光源；

2）在上述的工控机中设定一没有缺陷的模板图片，用于和实际的图片进行比较；

3）上述的光源照着各个工位上的物料，上述的照相机构对该各个工位上的物料进行照相，照相所得的图像输入至上述的工控机中并与既定的上述模板图片进行比较，如有差异，则说明物料存在缺陷，如无差异，则说明物料无缺陷。

进一步地，上述的封装全过程视觉监控方法还包括步骤4）：在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个与上述的工控机电连接的报警模块并在该工控机中设定一用于启动该报警模块的程序，当上述的照相机构检测到存在缺陷的物料时，该照相机构给出相应的控制信号到工控机中，该工控机中的程序根据该控制信号启动上述的报警模块。

进一步地，上述的多个用于封装的工位包括用于放置未点胶基板的第一工位、用于取晶和固晶的第二工位和用于放置固晶完毕的物料的第三工位，上述的多个照相机构分设于所述第一、第二及第三工位上。

再进一步地，在对上述的第一工位进行监控时：

上述的第2）步骤中，将一没有缺陷的基板图片设定在上述的工控机中；

上述的第3）步骤中，上述的照相机构对上述第一工位上的基板进行照相，照相所得的图像输入至上述的工控机中与既定的上述基板图片进行比较。

更进一步地，上述的缺陷包括上述的基板上的裂纹、缺角和无标示。

再进一步地，在对上述的第二工位进行监控时：

上述的第2）步骤中，将一晶圆图和/或没有缺陷的晶圆图片设定在上述的工控机中；

上述的第3）步骤中，上述的照相机构对该第二工位上的晶圆进行照相，照相所得的图像输入至上述的工控机中与既定的上述晶圆图和/或晶圆图片进行比较。

更进一步地，上述的缺陷包括上述的晶圆上的墨点。

再进一步地，在对上述的第三工位进行监控时：

上述的第2）步骤中，将一没有缺陷的固晶完毕的物料图片设定在上述的工控机中；

上述的第3）步骤中，上述的照相机构对该第三工位上的物料图片进行照相，照相所得的图像输入至上述的工控机中与既定的上述物料图片进行比较。

更进一步地，上述的缺陷包括固晶位置偏离基板的中心以及物料上的爬胶。

更进一步地，上述的照相机构包括CCD相机或者CMOS相机以及安装于该CCD相机或者CMOS相机上的镜头。

采用以上技术方案的有益效果在于：