[发明专利]自动机械调度方法、装置及ELA机台制备控制系统有效
申请号: | 201310095781.2 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN104064489A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 胡堂林;唐山河;周虹任 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;吕俊清 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 机械 调度 方法 装置 ela 机台 制备 控制系统 | ||
1.一种自动机械调度方法,其特征在于,所述自动机械调度方法包括步骤:
步骤S1:控制该自动机械进行当前取放动作;
步骤S2:对该自动机械的下一取放动作进行预判:
预判各机台的下一取放作业的触发时间,以选取该自动机械的下一取放动作,在该自动机械的当前取放动作完成后,向该自动机械发出关于该下一取放动作的指令,控制该自动机械行进到该下一取放动作对应的机台的取放端口进行等待;
步骤S3:控制该自动机械进行该下一取放动作。
2.如权利要求1所述的自动机械调度方法,其特征在于,在步骤S2中,通过所记录的各机台所进行工序的起始时间和该工序的工艺时间,以最早触发的下一取放作业对应的取放动作选取为该自动机械的下一取放动作。
3.如权利要求1所述的自动机械调度方法,其特征在于,所述自动机械调度方法用于ELA机台制备中的自动机械进行取放动作的调度,所述ELA机台制备中的机台包括主机台、进行第一清洗工序的第一机台以及进行第二清洗工序的第二机台和第三机台,在选取下一取放动作时,优选满足所述主机台的取放作业要求。
4.如权利要求3所述的自动机械调度方法,其特征在于,该下一取放动作的指令包括行进指令、取指令、再行进指令和放指令。
5.如权利要求3所述的自动机械调度方法,其特征在于,在步骤S2中,通过所记录的各机台所进行工序的起始时间、该工序的工艺时间及主机台的优先时间,来选取该自动机械的下一取放动作。
6.一种自动机械调度装置,其特征在于,所述自动机械调度装置包括收发模块、预判模块和控制模块;
该收发模块,接收到该自动机械发送的当前取放动作完成的报告后,传送给该判断模块;以及将该控制模块传送的下一取放动作的指令发送给该自动机械;
该预判模块,预判各机台的下一取放作业的触发时间,以选取该自动机械的下一取放动作;
该控制模块,控制该自动机械进行该当前取放动作,按照预判模块所选取的下一取放动作,生成该自动机械的该下一取放动作的指令,以控制该自动机械行进到该下一取放动作对应的机台的取放端口进行等待。
7.如权利要求6所述的自动机械调度装置,其特征在于,所述自动机械调度装置用于ELA机台制备中的自动机械完成取放动作的调度,所述预判模块包括工艺起始时间采集单元、计算单元、优先设定单元和预判结果输出单元;
该工艺起始时间采集单元,用于根据该收发模块的报告,采集各机台正在进行的工艺的起始时间,传送给计算单元;
优先设定单元,保存主机台的优先时间;
计算单元,通过工艺起始时间采集单元传来的各起始时间、各机台的工艺时间及优先设定单元传来的主机台的优先时间,选择出该自动机械的下一取放动作,作为预判结果,传送给预判结果输出单元;
预判结果输出单元,用于向控制模块传送该预判结果。
8.一种ELA机台制备控制系统,其特征在于,该控制系统包括主机、设置有主PLC的主节点以及设置于自动机械和各机台内的辅助PLC,该主PLC具有如权利要求6或7所述的自动机械调度装置。
9.如权利要求8所述的ELA机台制备控制系统,其特征在于,主PLC与辅助PLC之间,及各辅助PLC之间,通过光纤连接。
10.如权利要求9所述的ELA机台制备控制系统,其特征在于,该控制系统还包括提供存储及查询功能的计算机,该计算机与该主PLC之间通过以太网连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造