[发明专利]镜面液晶显示器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310097399.5 申请日: 2013-03-25
公开(公告)号: CN103176658A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 洪孟逸;吴剑龙;王海宏;焦峰 申请(专利权)人: 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G02F1/1333
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210033 江苏省南京市仙林大道科*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 液晶显示器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种镜面液晶显示器,其特征在于,包括: 

玻璃基板; 

触摸电路装置,设置于玻璃基板之上,包括电性分离的两金属膜;以及 

阵列电路装置,设置于触摸电路装置之上。 

2.一种镜面液晶显示器,其特征在于,包括: 

玻璃基板; 

触摸电路装置,设置于玻璃基板之上,包括电信分离的两ITO膜;以及 

阵列电路装置,设置于触摸电路装置之上,其包括:包括纵横交错的多个扫描线和多个数据线、与相应的扫描线和相应的数据线电性连接的多个TFT器件、以及阵列端子,阵列电路装置还包括与扫描线位于同层的两金属膜。 

3.一种镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤: 

第一步:在玻璃基板上溅射形成第一金属膜; 

第二步:在形成第一步的第一金属膜上涂布一层光刻胶; 

第三步:将第二步形成的光刻胶进行曝光,被光照射到的光刻胶被去除,没有被光照射到的光刻胶留下; 

第四步:在形成第三步的基础上用刻蚀液处理,使得没有被光刻胶覆盖的第一金属膜被除掉,并控制刻蚀过程使得第一金属膜两端较光刻胶内缩一定的距离; 

第五步:在形成第四步的基础上,再溅射形成第二金属膜,且均位于玻璃基板上的第一金属膜和第二金属膜之间间隔所述的距离; 

第六步:在形成第五步的基础上,将光刻胶及位于光刻胶上的第二金属层利用剥离方式剥离掉; 

第七步:在形成第六步的基础上形成阵列电路装置。 

4.根据权利要求3所述的镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于:所述第一金属膜和第二金属膜的厚度为200-400埃,且第一金属膜与第二金属膜具有相同的厚度。 

5.根据权利要求3所述的镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于:所述第一金属膜和第二金属膜的材料为Al、Ag、Ti、Cr、或Mo,且第一金属膜与第二金属膜使用相同的材料制成。 

6.根据权利要求3或5所述的镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于:第一金属膜和第二金属膜均由Al制成,且当第一金属膜和第二金属膜的厚度均为200埃时,第一金属膜和第二金属膜的透明度为10%;当第一金属膜和第二金属膜的厚度均为400埃时,第一金属膜和第二金属膜的透明度为1%。 

7.根据权利要求3所述的镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于:所述第三步的曝光是去除第一金属膜上面的部分光刻胶,留下余下部分的光刻胶,且仍保留原来的第一金属膜。 

8.根据权利要求3所述的镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于:所述第四步的刻蚀过程使得金属膜较光刻胶内缩3-5um,即:被光刻胶覆盖的第一金属膜在距离光刻胶的端部存在空隙的长度为3-5um。 

9.根据权利要求3所述的镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于:通过所述第六步的剥离,剩余位于玻璃基板上的第一金属层和第二金属层,且第一金属膜和第二金属膜之间保持所述的距离。 

10.一种镜面液晶显示器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤: 

第一步:在玻璃基板上溅射形成第一ITO膜; 

第二步:在形成第一步的第一ITO膜上涂布一层光刻胶; 

第三步:将第二步形成的光刻胶进行曝光,被光照射到的光刻胶被去除,没有被光照射到的光刻胶留下; 

第四步:在形成第三步的基础上用刻蚀液处理,使得没有被光刻胶覆盖的第一ITO膜被除掉,并控制刻蚀过程使得第一ITO膜两端较光刻胶内缩一定的距离; 

第五步:在形成第四步的基础上,再溅射形成第二ITO膜,且均位于玻璃基板上的第一ITO膜和第二ITO膜之间间隔所述的距离; 

第六步:在形成第五步的基础上,将光刻胶及位于光刻胶上的第二ITO膜利用剥离方式剥离掉; 

第七步:在形成第六步的基础上形成覆盖第一ITO膜和第二ITO膜的阵列电路装置的绝缘膜; 

第八步:在形成第七步的基础上形成栅极金属; 

第九步:在形成第八步的基础上涂布光刻胶 

第八步:将第九步形成的光刻胶进行曝光,被光照射到的光刻胶被去除,没有被光照射到的光刻胶留下; 

第十步:在形成第八步的基础上用刻蚀液处理,使得没有被光刻胶覆盖的栅极金属被除掉,并控制刻蚀过程使得栅极金属两端较光刻胶内缩一定的距离; 

第十一步:在形成第十步的基础上,再溅射形成金属膜,该金属膜位于绝缘膜上和剩余的光刻胶上; 

第十二步:在形成第十一步的基础上,将光刻胶及位于光刻胶上的金属膜利用剥离方式剥离掉; 

第十三步:在形成第十二步的基础上继续形成阵列电路装置的其他部件。 

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