[发明专利]聚光光电芯片封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种聚光光电芯片封装结构，包括有光电芯片和二极管，其特征在于，所述聚光光电芯片封装结构包括上导线框架和下导线框架，所述上导线框架设置有通光孔，其中，所述光电芯片及所述二极管、所述上导线框架及所述下导线框架呈堆叠式设置，所述光电芯片及所述二极管设于所述上导线框架及下导线框架之间并与所述上导线框架及所述下导线框架电性连接，所述光电芯片与所述通光孔相对设置，以接收太阳光线。

2.根据权利要求1所述的聚光光电芯片封装结构，其特征在于，所述上导线框架包括上主体、上连接部及上接线部，所述上连接部自所述上主体之一侧边远离所述上主体的方向延伸，所述上接线部自所述上连接部平行于所述上主体的方向延伸，所述通光孔设于所述上主体;

所述下导线框架包括下主体、下连接部及下接线部，所述下连接部自所述上主体之一侧边远离所述下主体的方向延伸，所述下接线部自所述下连接部平行于所述下主体的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的聚光光电芯片封装结构，其特征在于，所述上导线框架及所述下导线框架与所述光电芯片和二极管通过导电胶连接。

4.根据权利要求1所述的聚光光电芯片封装结构，其特征在于，所述上导线框架及所述下导线框架与所述光电芯片和二极管通过锡膏焊接。

5.一种聚光光电芯片封装结构制造方法，其特征在于，包括：

在下导线框架点焊接材料；

将光电芯片和二极管设于所述下导线框架之上并通过所述焊接材料与所述下导线框架焊连接；

在所述光电芯片和二极管上点焊接材料；

将上导线框架设置在所述光电芯片和二极管上并通过所述焊接材料与所述光电芯片及二极管连接；

将所述上、下导线框架及所述光电芯片和保护用二极管固定连接于一体以形成所述聚光光电芯片封装结构；

清洗所述聚光光电芯片封装结构表面残留的焊接材料。

6.根据权利要求5所述的聚光光电芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述上导线框架包括上主体、上连接部及上接线部，所述上连接部自所述上主体之一侧边远离所述上主体的方向延伸，所述上接线部自所述上连接部平行于所述上主体的方向延伸，所述通光孔设于所述上主体;所述下导线框架包括下主体、下连接部及下接线部，所述下连接部自所述上主体之一侧边远离所述下主体的方向延伸，所述下接线部自所述下连接部平行于所述下主体的方向延伸。

7.根据权利要求5所述的聚光光电芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述焊接材料为锡膏。

8.根据权利要求7所述的聚光光电芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述上、下导线框架与所述光电芯片和二极管通过回焊的方式焊接在一起。

9.根据权利要求5所述的聚光光电芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述焊接材料为导电胶。

10.根据权利要求9所述的聚光光电芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述上、下导线框架与所述光电芯片和二极管通过固化的方式粘连在一起。