[发明专利]聚光光电芯片封装结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种太阳能聚光发电器件，尤其涉及一种聚光光电芯片的封装结构及制作方法。

背景技术

目前，利用太阳能进行发电是一种流行的可再生能源技术，而利用光学元件将太阳能直接转换成电能的聚光太阳能技术成为太阳能发电的新趋势。太阳能光伏发电系统是由大量的光伏板组件组装而成，在光伏板组件中关键的元件就是光伏芯片，通过将光伏芯片组装到载板上形成一个独立的聚能式太阳能接收器，再将所述接收器配合功率控制器等形成光伏发电装置。现有技术中，普遍将光伏芯片组装到高导热电线路板（DBC）上并通过金线来进行电性连接，使得产品的成本过高，且制作过程复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以降低产品生产成本且制作过程简单的聚光光电芯片封装结构及其制作方法。

本发明一具体实施方式中提供的聚光光电芯片封装结构，包括有光电芯片、二极管、上导线框架和下导线框架。上导线框架设置有通光孔，其中，光电芯片及二极管、上导线框架及下导线框架呈堆叠式设置，光电芯片及二极管设于上导线框架及下导线框架之间并与上导线框架及下导线框架电性连接，光电芯片与通光孔相对设置，以接收太阳光线。

优选地，上导线框架包括上主体、上连接部及上接线部，上连接部自上主体之一侧边远离上主体的方向延伸，上接线部自上连接部平行于上主体的方向延伸，通光孔设于上主体，下导线框架包括下主体、下连接部及下接线部，下连接部自上主体之一侧边远离下主体的方向延伸，下接线部自下连接部平行于下主体的方向延伸。

优选地，上导线框架及下导线框架与光电芯片和二极管通过导电胶连接。

优选地，上导线框架及下导线框架与光电芯片和二极管通过锡膏焊接。

本发明一具体实施方式中提供的聚光光电芯片封装结构制造方法包括：

在下导线框架点焊接材料；将光电芯片和二极管设于下导线框架之上并通过焊接材料与下导线框架焊连接；在光电芯片和二极管上点焊接材料；将上导线框架设置在光电芯片和二极管上并通过焊接材料与光电芯片及二极管连接；将上、下导线框架及光电芯片和保护用二极管固定连接于一体以形成聚光光电芯片封装结构；清洗聚光光电芯片封装结构表面残留的焊接材料。

优选地，上导线框架包括上主体、上连接部及上接线部，上连接部自上主体之一侧边远离上主体的方向延伸，上接线部自上连接部平行于上主体的方向延伸，通光孔设于上主体;下导线框架包括下主体、下连接部及下接线部，下连接部自上主体之一侧边远离下主体的方向延伸，下接线部自下连接部平行于下主体的方向延伸。

优选地，焊接材料为锡膏。

优选地，上、下导线框架与光电芯片和二极管通过回焊的方式焊接在一起。

优选地，焊接材料为导电胶。

优选地，上、下导线框架与光电芯片和二极管通过固化的方式粘连在一起。

本发明提供的聚光光电芯片封装结构，采用上、下导线框的结构来将光电芯片和二极管串联在一起，代替传统的使用金线来进行电路串通的方式，同时省去了对线路板的使用，简化了产品的生产过程同时降低了产品的生产成本。本发明提供的封装结构制造方法，制成简单，制造成本低。

附图说明

图1为本发明提供的聚光光电芯片封装结构的爆炸图。

图2为图1所示的聚光光电芯片封装结构的立体图。

图3为本发明提供的聚光光电芯片封装结构制造方法的流程图。

主要元件符号说明

聚光光电芯片封装结构                  100

二极管                                 3

光电芯片                               5

焊接材料                               7

上导线框架                             11

下导线框架                             13

通光孔                                 113

上连接部                               1111

上接线部                               1113

上主体                                 115