[发明专利]平面线圈元件以及其制造方法在审
| 申请号： | 201310099949.7 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103366920A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 殿山恭平;森田诚;伊藤知一;大久保等;太田学;前田佳宏;要优也;茂吕英治 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F17/04;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面 线圈 元件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种平面线圈元件，其特征在于：
具备：
具有基板和被设置于所述基板上的平面线圈用的导体图形的线圈部；
以围绕所述线圈部的形式涂布形成的金属磁性粉含有树脂；
包含于所述金属磁性粉含有树脂中的扁平状或者针状的第1金属磁性粉；
包含于所述金属磁性粉含有树脂中并具有小于所述第1金属磁性粉的平均粒径的平均粒径第2金属磁性粉。
2.如权利要求1所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均纵横比为1.0～1.5。
3.如权利要求1或者2所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm。
4.一种平面线圈元件的制造方法，其特征在于：
所包括的工序有：
准备具有基板和被设置于所述基板上的平面线圈用的导体图形的线圈部的工序；
准备包含扁平状或者针状的第1金属磁性粉以及具有小于所述第1金属磁性粉的平均粒径的平均粒径的第2金属磁性粉的金属磁性粉含有树脂膏体的工序；
以围绕所述线圈部的形式涂布所述金属磁性粉含有树脂膏体并使之固化的工序。
5.如权利要求4所述的平面线圈元件的制造方法，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均纵横比为1.0～1.5。
6.如权利要求4或者5所述的平面线圈元件的制造方法，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm。
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