[发明专利]一体化电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种一体化电路板，包括主体电路板、连接线路板、附属电路板，所述的主体电路板通过连接线路板与附属电路板相连；其特征在于：所述的主体电路板（1）、连接线路板（3）、附属电路板（2）的基板（6）为一整块厚为1-3mm的刚性基板材料，所述的刚性基板材料的正面贴装有电子元器件（4），背面覆有铜箔（5），在所述的刚性基板材料的中间正面向下设置贯穿整个基板的区域的坑位，所述的坑位处的刚性基板材料的厚度为0.2-0.3mm形成连接线路板（3），所述的刚性基板材料两端沿所述的连接线路板（3）向内弯折形成所述的主体电路板（1）和附属电路板（2）。

2.根据权利要求1所述的一体化电路板，其特征在于：所述的刚性基板材料为FR-4玻璃纤维布基材料。

3.根据权利要求2所述的一体化电路板，其特征在于：所述的连接线路板的宽度为20-30mm。

4.根据权利要求2所述的一体化电路板，其特征在于：所述的FR-4玻璃纤维布基材料的厚度为1.6mm。

5.根据权利要求1所述的一体化电路板，其特征在于：所述的刚性基板材料两端沿所述的连接线路板向内弯折的角度为135o至165o。

6.一种权利要求1至5所述的一体化电路板的制作方法，包括印制电路板制作步骤、元器件帖装和焊接形成电路板的步骤，其特征在于：在印制电路板制作完毕后还包括外形加工步骤，在焊接好元器件形成电路板后还包括电路板弯折处理步骤；

所述的外形加工步骤为：

在印制电路板中设置连线板的位置，在连接线路板的位置进行立体切削加工，将其铣薄，形成一个坑位，保留厚度为0.2-0.3mm；

割除印制电路板周围的工艺边；

所述的电路板弯折处理步骤包括使用工装夹具对电路板进行弯折处理，根据产品图纸设计的要求，将连接线路板弯折到设定角度并定型。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：

在所述的外形加工步骤中，

所述的连线板的宽度设置为20-30mm，长度为整个印制电路板的宽度；

割除印制电路板周围的工艺边时采用直径为1.2mm的锣刀将印制电路板四周的工艺边切割。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述的设定角度为135o至165o。