[发明专利]旋转的半导体器件扇出型晶圆级封装及其制造方法

权利要求书

1. 一种器件封装，包括：

至少一个半导体器件，其相对于所述封装的边缘绕着轴线旋转；

至少一个接合焊盘，其位于每个半导体器件上；以及

至少一根导电迹线，其通过所述至少一个接合焊盘与所述半导体器件电连接。

2. 根据权利要求1所述的器件封装，其中，所述至少一个半导体器件围绕所述半导体器件的中心轴线在大约40到50度的范围内旋转。

3. 根据权利要求1所述的器件封装，其中，所述至少一个半导体器件围绕所述半导体器件的中心轴线在大约40到50度的范围内旋转。

4. 根据权利要求1所述的器件封装，其中，所述至少一个半导体器件围绕所述半导体器件的中心轴线在大约17.5到27.5度的范围内旋转。

5. 根据权利要求1所述的器件封装，其中，所述至少一个半导体器件围绕所述半导体器件的中心轴线在大约17.5到27.5度的范围内旋转。

6. 根据权利要求1所述的器件封装，其中，所述至少一个半导体器件绕着除了所述半导体器件的中心轴线之外的其他轴线旋转。

7. 根据权利要求2所述的器件封装，还包括第二半导体器件，其相对于所述封装不旋转。

8. 根据权利要求1所述的器件封装，还包括位于所述至少一个半导体器件之上的至少一个另外的半导体器件。

9. 根据权利要求8所述的器件封装，其中，所述半导体器件电连接。

10. 根据权利要求1所述的器件封装，其构造为嵌入式晶圆级球栅阵列。

11. 一种制造器件的方法，所述方法包括：

提供封装；

提供至少一个半导体器件；

在一个半导体器件上形成至少一个接合焊盘；

在所述封装内定向所述至少一个半导体器件，其中所述半导体器件的至少一边不平行于所述封装的至少一边；以及

形成至少一根重新分布迹线，其将所述半导体器件与所述至少一个接合焊盘电连接。

12. 根据权利要求11所述的方法，其中，所述半导体器件围绕所述半导体器件的中心轴线旋转。

13. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述半导体器件大致位于所述封装的中心处。

14. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述半导体器件围绕不是位于所述半导体器件中心的轴线旋转。

15. 根据权利要求11所述的方法，其中，在所述封装内包括至少一个未旋转的半导体器件。

16. 根据权利要求11所述的方法，还包括在所述至少一个半导体器件之上定位至少一个另外的半导体器件。

17. 根据权利要求15所述的方法，还包括在所述至少一个半导体器件与所述至少一个另外的半导体器件之间形成电接触。

18. 一种器件，包括：

封装；

至少一个半导体器件，其定向为至少一边不平行于所述封装的一边；以及

至少一根重新分布迹线，其与所述半导体器件电连接。

19. 根据权利要求18所述的器件，其中，所述半导体器件围绕所述半导体器件的中心轴线旋转。

20. 根据权利要求19所述的器件，其中，所述半导体器件大致位于所述封装的中心处。

21. 根据权利要求18所述的器件，其中，所述半导体器件围绕不是位于所述半导体器件中心的轴线旋转。

22. 根据权利要求18所述的器件，在所述封装内包括至少一个未旋转的半导体器件。

23. 根据权利要求18所述的方法，还包括在所述至少一个半导体器件之上定位至少一个另外的半导体器件。

24. 根据权利要求23所述的方法，还包括在所述至少一个半导体器件与所述至少一个另外的半导体器件之间形成电接触。