[发明专利]触摸屏玻璃打孔开料装置和加工方法无效
申请号: | 201310102578.3 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN103204626A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 龚伦勇;龙剑 | 申请(专利权)人: | 深圳市远洋翔瑞机械股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/00 | 分类号: | C03B33/00;C03B33/023 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 518001 广东省深圳市罗湖区深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸屏 玻璃 打孔 装置 加工 方法 | ||
1.触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:包括底座、设于该底座的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、设于该工作台的Y轴位移组件、与该Y轴位移组件连接的治具、和该治具配合的激光切割模组、和底座连接的Z轴位移组件、设于该Z轴位移组件的电荷耦合元件CCD、设于Z轴位移组件的玻璃开料模组和控制装置;X轴位移组件、Y轴位移组件、Z轴位移组件、激光切割模组、玻璃开料模组和CCD分别连接控制装置。
2.如权利要求1所述触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:所述X轴位移组件包括X轴导轨、X轴丝杆和X轴驱动装置,X轴驱动装置和所述控制装置连接;X轴丝杆和X轴导轨配合,所述工作台和X轴导轨活动配合,X轴驱动装置和工作台通过X轴丝杆连接,X轴驱动装置驱动工作台沿着X轴导轨位移。
3.如权利要求2所述触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:所述Y轴位移组件包括Y轴导轨、Y轴丝杆和Y轴驱动装置,Y轴驱动装置和所述控制装置连接;Y轴丝杆和Y轴导轨配合,所述治具和Y轴导轨活动配合,Y轴驱动装置和治具通过Y轴丝杆连接,Y轴驱动装置驱动治具沿着Y轴导轨位移。
4.如权利要求1至3任意一项所述触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:所述Z轴位移组件包括Z轴导轨、Z轴丝杆、Z轴驱动装置和Z轴座,Z轴驱动装置和所述控制装置连接;Z轴丝杆和Z轴导轨配合,Z轴座和Z轴导轨活动配合,Z轴驱动装置和Z轴座通过Z轴丝杆连接,Z轴驱动装置通过Z轴丝杆驱动Z轴座沿着Z轴导轨位移;所述CCD和所述玻璃开料模组设于Z轴座。
5.如权利要求4所述触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:还包括设于所述Z轴座上的主轴。
6.如权利要求4所述触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:所述玻璃开料模组通过A轴位移组件和所述Z轴座连接;A轴位移组件包括设于Z轴座的A轴导轨、A轴丝杆和A轴驱动装置,A轴驱动装置和所述控制装置连接;A轴丝杆和A轴导轨配合,玻璃开料模组和A轴导轨活动配合,Z轴驱动装置和玻璃开料模组通过A轴丝杆连接,A轴驱动装置通过A轴丝杆驱动玻璃开料模组沿着A轴导轨位移。
7.如权利要求1所述触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:所述X轴位移组件沿着X轴方向延伸,所述Y轴位移组件沿着Y轴方向延伸,所述Z轴位移组件沿着Z轴方向延伸,X轴、Y轴和Z轴相互垂直。
8.如权利要求1所述触摸屏玻璃打孔开料装置,其特征在于:所述CCD位于所述激光切割模组的一侧,且CCD和所述治具配合。
9.加工方法,其特征在于,利用了上述任意一项所述触摸屏玻璃打孔开料装置,所述控制装置包括计算机,加工步骤如下:
a、根据所需的产品设计所述治具、安装该治具;
b、将产品的图形导入所述控制装置,设定工件原点、设定加工顺序;
c、设置加工参数;
d、触摸屏玻璃打孔开料装置进入自动加工模式,加工出样品;
e、测量样品相关尺寸,检查样品表面质量,根据检测情况对加工参数进行修改,直至加工出的样品符合要求;
f、根据加工参数,批量生产出产品。
10.如权利要求9所述加工方法,其特征在于:在步骤a中,使用所述主轴对所述治具铣平面。
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