[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

为了适应现有发光设备(例如显示器等)日益微型化的趋势，作为新一代光源的发光二极管封装结构也被要求能够向日益微型化的趋势发展。然而一般的发光二极管封装结构通常包括基板、在该基板上形成的金属层及承载于基板上并与金属层电连接的发光二极管芯片。并且，为了增强发光二极管封装结构的发出光线的会聚效率，通常在基板上还形成反射杯，该种发光二极管封装结构在体积尺寸上可缩减的空间较小，因此通常无法满足当今产业微型化的趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种微型化的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一金属板，在所述金属板上形成若干相互绝缘的电极板，在每相邻两电极板上电连接一发光二极管芯片；

在金属板上形成若干凸起部，每一凸起部环绕一发光二极管芯片并形成容置发光二极管芯片的凹陷部；

在凸起部下方形成覆盖电极板的基板；

形成封装层于凹陷部内；以及

切割基板形成若干个发光二极管封装结构。

本发明采用先在电极板上连接发光二极管芯片，再将电极板冲压形成多个环绕发光二极管芯片的凸起部，然后再形成包覆电极板的基板，能够尽可能的减小发光二极管封装结构的体积，能够通过控制凸起部的形成位置从而控制发光二极管封装结构的宽度，通过控制基板的厚度以及凸起部的高度来从而控制发光二极管封装结构的厚度，从而利于体积较小的发光二极管封装结构的制造。并且，由于发光二极管芯片是收容于金属板的凹陷部内的，因此金属板本身就可充当反射结构使用，无需再在基板或金属板上再形成反射杯，从而使发光二极管封装结构的厚度较小。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施方式的发光二极管封装结构的制造方法制成的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图2至图8为本发明实施方式的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤示意图。

主要元件符号说明