[发明专利]光硬化性聚硅氧烷组成物、保护膜及具有保护膜的元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种光硬化性聚硅氧烷组成物，特别是涉及一种包含聚硅氧烷高分子及芴系化合物的光硬化性聚硅氧烷组成物、由此光硬化性聚硅氧烷组成物所形成的保护膜，及具有此保护膜的元件。

背景技术

近年来，在半导体工业、液晶显示器或有机电激发光显示器用集成电路的领域中，随着尺寸的日益缩小化，对于光刻制程中所需的图案微细化要求更甚。为了达到微细化的图案，一般是通过具有高解析及高感度的正型感光性材料经曝光及显影后而形成，且以聚硅氧烷高分子为成分的正型感光性材料渐成为业界使用的主流。

日本特开2008-107529号揭示一种形成硬化膜用的感光性树脂组成物。该组成物包含聚硅氧烷高分子、醌二叠氮磺酸酯及溶剂，且该聚硅氧烷高分子是由含环氧丙烷基或丁二酸酐基的硅烷单体经加水分解且部分缩合所获得。虽然上述专利中的感光性树脂组成物于光刻制程中的感度可被业界所接受，但由其所形成的硬化膜不具有耐化学性且硬度也不佳。

由上述可知，目前仍有需要发展出一种具有高感度的光硬化性聚硅氧烷组成物，且由该组成物所形成的保护膜可具有耐化学性及硬度，以满足业界的需求。

发明内容

本发明的第一目的为提供一种具有高感度的光硬化性聚硅氧烷组成物。

本发明光硬化性聚硅氧烷组成物，其包含：

聚硅氧烷高分子(A)，其是由硅烷单体组分经缩合反应而得的聚合物，且该硅烷单体组分包括式(I)所示的硅烷单体：

(R^a)_tSi(OR^b)_4-t  式(I)

在式(I)中，t表示1至3的整数，且当t表示2或3时，多个R^a各自为相同或不同；

至少一个R^a表示经酸酐基取代的C₁～C₁₀烷基、经环氧基取代的C₁～C₁₀烷基，或经环氧基取代的烷氧基，且其余R^a表示氢、C₁～C₁₀的烷基、C₂～C₁₀的烯基，或C₆～C₁₅的芳香基；

R^b表示氢、C₁～C₆的烷基、C₁～C₆的酰基，或C₆～C₁₅的芳香基，且当4-t表示2或3时，多个R^b各自为相同或不同；

醌二叠氮磺酸酯(B)；

式(II)所示的芴系化合物(C)：

在式(II)中，R¹～R¹⁰为相同或不同，且R¹～R¹⁰中至少一个包含反应基团，且该反应基团表示含环氧基的有机基团、含羧基的有机基团、含酸酐基的有机基团，或含氨基的有机基团；及

溶剂(D)；

且当式(I)中的R^a表示经环氧基取代的C₁～C₁₀烷基，或经环氧基取代的烷氧基时，该式(II)中的反应基团不可为含环氧基的有机基团。

本发明的光硬化性聚硅氧烷组成物，在式(I)中，至少一个R^a表示经酸酐基取代的C₁～C₁₀烷基；在式(II)中，所述反应基团表示含环氧基的有机基团。

本发明的光硬化性聚硅氧烷组成物，在式(I)中，至少一个R^a表示经环氧基取代的C₁～C₁₀烷基，或经环氧基取代的烷氧基；在式(II)中，所述反应基团表示含羧基的有机基团，或含氨基的有机基团。

本发明的光硬化性聚硅氧烷组成物，基于所述聚硅氧烷高分子(A)的总量为100重量份，所述式(II)所示的芴系化合物(C)的使用量范围为5重量份～120重量份。

本发明的光硬化性聚硅氧烷组成物，基于所述聚硅氧烷高分子(A)的总量为100重量份，所述醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量范围为1重量份～50重量份。

本发明的光硬化性聚硅氧烷组成物，基于所述聚硅氧烷高分子(A)的总量为100重量份，所述溶剂(D)的使用量范围为50重量份～1,200重量份。