[发明专利]一种一次烧微晶玻璃复合板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种一次烧微晶玻璃复合板及其制造方法，属于建筑陶瓷生产技术领域。

背景技术

微晶玻璃复合板也称复合微晶石，复合微晶石是将一层微晶玻璃复合在陶瓷玻化砖表面的新型复合板材。因为其表面是微晶玻璃层，所以完全防污，方便清洁维护；另外其避免了天然石材的放射性危害，属无放射性产品，是装饰用的理想绿色建材。色泽自然、晶莹通透、永不褪色的特点，具有自然玉石的装饰效果，是高档墙地砖产品的首选。

目前，微晶玻璃陶瓷复合板通常是以二次烧成的方式制造，即先将坯体烧结，再施以微晶熔块二次烧成。这种工艺能耗较大，而且制品莫氏硬度多小于5，不耐磨。人们为解决以上问题，研发出一次烧工艺。如专利申请号为201110219027.6的发明专利公开一种一次烧微晶玻璃陶瓷砖的生产方法，采用多色高温熔块根据仿石材的效果按比例层状式布在坯体上，再利用表面具有凹凸图案的辊筒滚压，或者通过网版把色料熔块印制在坯体上，以形成图案，然后覆盖透明熔块，最后在1200℃～1230℃高温下一次烧成。再如专利申请号为201110292509.4的发明专利公开了一种一次烧成抛晶砖的生产方法,其采用现行的抛光砖布料技术将各种不同颜色、质感的粉料按照设计要求布料并压制成型干燥后进行表面抛坯处理,再喷淋或印刷一层透明釉,然后再利用进行印花装饰,完成后再铺一层透明微晶熔块粉并喷一层甲基水或固定剂进行固定最后入窑烧成抛光。当然，还有很多一次烧微晶玻璃复合板的工艺，这里就不再一一赘述。分析目前公开的技术并结合实际生产情况，因微晶玻璃熔块与坯体是一同烧成，因此两者膨胀/收缩系数的匹配性是影响产品质量的一个关键因素。这就造成一次烧工艺对原料稳定性要求比较严苛，公开的专利文献中，配方的范围也特别窄。然而目前国内陶瓷原料的标准化工作较差，坯体原料变动较为频繁。不同产地，甚至相同产地不同批次的原料在组分和性能上都有一定差异，这使得一次烧微晶玻璃复合板的工艺调整较为频繁。

发明内容

鉴于背景技术中提出的问题，本发明提供一种一次烧微晶玻璃复合板及其制造方法。

一种一次烧微晶玻璃复合板，其由下至上依次包括坯体层、微粉层、印花层、微晶玻璃层，所述微粉层通过于坯体层一起冲压或通过球磨浆料喷淋在坯体层上形成，冲压成型粉料粒径≤150目，球磨浆料喷淋所用浆料325目筛余≤0.3%，微粉层烧成时的膨胀/收缩系数介于坯体层和微晶玻璃层之间。

优选地，在上述一次烧微晶玻璃复合板中，微粉层具有凹凸纹路，底釉层和印花层随上述纹路起伏。

优选地，在上述一次烧微晶玻璃复合板中，在坯体层和微粉层之间通过长度为200～500微米的无机物氧化物晶须嵌接。

上述无机氧化物晶须为氧化铝、氧化锆等烧后白度高的无机氧化晶须。

本发明还提供一种制备上述一次烧微晶玻璃复合板的方法：其包括如下步骤：

步骤1）坯体冲压成型；选择公知配方的坯体粉料和粒度≤150目的微粉层粉料分层布料后，冲压形成素坯；

或选用公知配方的坯体粉料冲压形成后，再施一层用上述微粉层原料球磨成的浆料，浆料过325目筛，筛余≤0.3%；

上述微粉层烧成时的膨胀/收缩系数介于坯体层和微晶玻璃层之间；

步骤2）施釉印花；将步骤1）的素坯干燥后，清扫坯体表面，通过喷墨印花、滚筒印花、丝网印花中的一种或多种组合的方式进行印花；

步骤3）施微晶玻璃熔块；在步骤2）的坯体表面布撒微晶玻璃熔块并喷洒固定剂；

步骤4）烧成；入辊道窑氧化气氛烧成，烧成温度为1150℃～1250℃，烧成周期为60～120min；

步骤5）抛磨加工；将烧后冷却的制品经抛光磨边加工得到微晶玻璃复合板产品。

上述方法中，优选地，步骤1）所使用的模具与微粉层对应一侧有凹凸纹路。

上述方法中，优选地，步骤1）在布撒微粉层粉料和坯体层粉料之间还布撒一层厚度为0.01～0.1mm的无机物氧化物晶须，无机氧化物晶须长度为200～500微米。

上述方法中，优选地，步骤2）中可以在印花后，再施一层透明釉。

上述方法中，优选地，所述无机氧化物晶须为氧化铝、氧化锆等烧后白度高的无机氧化物晶须。

和现有技术相比本发明具有如下优点：

1、通过在坯体层上设置一层粒径≤150目的微粉层，且微粉层在烧成过程中的膨胀/收缩系数介于坯体层和微晶玻璃层之间，其可以缓解烧成过程中因坯体层和微晶玻璃层因膨胀/收缩系数不匹配，应力拉伸造成的坯体平整度缺陷等问题。