[发明专利]一种电子元器件焊接方法无效
| 申请号： | 201310106732.4 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103192150A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张文宇;蒋元魁;翟后明;丁迎伟;姚巍巍 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；
然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；
对锡膏加热，锡膏吸收热量固化完成焊接。
2.如权利要求1所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，所述凹坑的容积大于所述元器件的体积。
3.如权利要求1所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，其通过回流焊接炉对所述锡膏加热。
4.如权利要求1所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，所述载体包括PCB、塑胶主体。
5.如权利要求4所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，所述载体表面为异形面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司，未经上海安费诺永亿通讯电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310106732.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能电视内容推荐的方法
- 下一篇：封包接收器及其封包处理方法
