[发明专利]真空镀膜系统及其镀膜方法

权利要求书

1.一种真空镀膜系统，包括具有镀膜部、真空室以及对该真空室内的空气进行抽吸至真空状态的真空泵的真空镀膜机，其特征在于，还包括：

辅助减压装置，用于在所述真空泵工作前，对所述真空室内的空气进行抽吸，与所述真空室达到气压平衡状态；和

控制部，用于对所述真空镀膜机和所述辅助减压装置进行控制，

其中，所述辅助减压装置含有：辅助减压舱，为密闭腔体，体积与所述真空室的体积相对应；连接管，一端与所述真空室相连通，另一端与所述辅助减压舱相连通；以及阀门，安装在所述连接管上，

所述控制部，用于控制所述真空镀膜机工作，和所述阀门的开启、关闭，并基于所述辅助减压舱的体积与所述真空室的体积的对应关系控制所述真空泵对所述真空室进行抽吸至真空状态。

2.一种使用如权利要求1所述的真空镀膜系统来对多批基片进行镀膜的镀膜方法，其特征在于，包括如下步骤：

让操作员将一批基片放入所述真空室内；

采用所述控制部控制所述真空室的室门关闭；

采用所述控制部控制所述阀门开启，使所述真空室与所述辅助减压舱达到第一气压平衡状态；

采用所述控制部控制所述阀门关闭；

采用所述控制部控制所述真空泵对达到第一气压平衡状态的所述真空室内的空气进行抽吸至真空状态；

采用所述控制部控制所述镀膜部对所述一批基片进行镀膜；

在镀膜完成后，采用所述控制部控制所述阀门开启，使所述真空室与所述辅助减压舱达到第二气压平衡状态，减小所述辅助减压舱内的气压；

采用所述控制部控制所述真空室的室门开启，并让操作员取出镀好膜的一批基片；

重复上述步骤，对其它批次的基片进行镀膜。