[发明专利]基板处理装置及方法有效

专利信息
申请号: 201310106917.5 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN103365120A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 李晟熙;刘同真 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: G03F7/30 分类号: G03F7/30;F16K11/10
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 褚海英;陈桂香
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明是关于一种基板处理装置及方法,更详细而言,是关于一种向基板供给处理液对基板进行处理的装置及方法。

背景技术

一般而言平板显示器制造步骤要求有蒸镀步骤、照相步骤、蚀刻步骤及清洗步骤等多样的步骤。其中,照相步骤是于蚀刻步骤之前于基板上以感光膜形成图案的步骤。照相步骤是由较大地于基板上涂布感光膜的涂布步骤、将以屏蔽形成的图案转印于感光膜上的曝光步骤、以及以感光膜将光照射区域或者相反区域选择性地除去的显影步骤组成。其中,重要的是显影步骤中于基板上以均匀的厚度形成显影液的膜。

一般而言,基板处理装置与内部具有搬送单元的多个处理室串联连接,基板是一面顺次移动处理室,一面顺次进行如显影步骤及清洗步骤等一连串的步骤。其中,处理室之中于基板之上供给显影液的处理室是于内部与基板的搬送方向垂直提供具有与基板的宽相对应的长度的喷嘴(图2的200)。藉由基板于处理室内移动,而向基板的整体区域供给显影液。图1是表示执行显影步骤的处理室100的概略图。处理室100的前方壁102及后方壁(未图示)中提供有作为用于各基板10的出入的通路功能的开口120。一般而言,开口120以长方形状提供。

然而,图1的处理室100内执行显影步骤的情形时,如图2的开口120的两侧区域122与邻接的基板10的缘区域12是形成有与其他区域相比相对较薄的显影液的膜300。因此,基板10的缘区域12中显影均匀度下降。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本国特表2010-520621号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

本发明的实施形态是提供一种于基板的整体区域可以均匀的厚度提供处理液的膜的基板处理装置及方法。

此外,本发明的实施形态是提供一种可按处理室内的区域来对藉由基板出入的开口流入的气流的速度进行控制的基板处理装置及方法。

本发明所欲解决的问题并非限制于此,未言及的其他问题从业者可从以下的记载明确理解。

[解决问题的手段]

根据本发明的一实施形态,可提供一种基板处理装置。基板处理装置包括:外壳,其具有搬入基板的开口;喷嘴,其由所述外壳内提供,向基板供给处理液;及门装配件,其用以调节所述开口的开放宽度;所述门装配件具有沿着所述开口的横方向并排提供的多个门,及所述门之中至少一个向上下方向移动的驱动器。

所述开口具有长方形状,所述各门具有长方形状。此外,所述基板具有长方形的板形状,所述喷嘴是于所述基板的边之中与所述开口的横方向以及平行边对应,或者进而具有较长的长度,所述喷嘴的横方向是与所述开口的横方向平行而提供。于所述处理室内提供搬送基板的搬送单元。

所述多个门以可独立地驱动的方式于各个所述门上个别地结合有所述驱动器。所述多个门具有:中央门,其是于所述开口的横方向上位于中央区域,第1侧部门,其是位于所述开口的一侧部,及第2侧部门,其是位于所述开口的他侧部。

根据本发明的一实施例,所述驱动器具有:驱动所述中央门的中央驱动器、驱动所述第1侧部门的第1侧部驱动器,及驱动所述第2侧部门的第2侧部驱动器。

根据本发明的其他实施例,所述驱动器具有:驱动所述中央门的中央驱动器、同时驱动所述第1侧部门与所述第2侧部门的侧部驱动器。

根据本发明的其他实施形态,可提供一种基板处理装置,其包括:外壳,其具有搬入基板的开口;喷嘴,其由所述外壳内提供,向基板供给处理液;及调节所述开口的开放宽度的门装配件;所述门装配件包括:门,其是具有与所述开口的长度对应的长度的门,及驱动器,其是使所述门向上下方向移动的驱动器;所述门具有藉由所述门向上下方向移动,而沿着所述开口的横方向的所述开口的开放宽度不同的形状。

根据本发明的一实施例,所述开口大致为长方形状,所述门以其两侧部区域的下端的高度高于其中央区域的下端的高度而提供。

根据本发明的其他实施形态,可提供一种基板处理装置,其包括:外壳,其具有搬入基板的开口;及喷嘴,其由所述外壳内提供,向基板供给处理液;所述开口以沿着其横方向于上下方向上宽度不同的方式而提供。

所述开口以其两侧部区域的上端的高度高于其中央区域的上端的高度而提供。

此外,本发明是提供一种基板处理方法。根据所述方法,于具有基板搬入的开口的外壳内向基板供给处理液来处理基板,以沿着所述开口的横方向上下开口的开放宽度不同的方式提供的状态下处理所述基板。

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