[发明专利]电子部件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装装置。

背景技术

电子部件安装装置，通过由搭载有用于进行电子部件吸附的吸附吸嘴的搭载头吸附电子部件，并使搭载头移动至基板的安装位置，从搭载头释放电子部件，从而进行安装动作。

另外，已知利用多个搭载头向同一个基板上安装电子部件的电子部件安装装置，但在该电子部件安装装置的情况下，可能在部件安装时多个搭载头发生干涉。已知下述技术：为了防止该干涉，通过使仅某1个搭载头可进入的排他的安装区域动态地变化，从而在防止搭载头之间的干涉的同时，抑制待机时间（例如参照专利文献1）。

另外，还已知下述技术：判断使2个搭载头中的哪个先进行安装动作更能缩短节拍时间，基于该判断，使后进行安装动作的搭载头在待机位置处待机，从而防止搭载头之间的干涉（例如参照专利文献2）。

在上述任一项技术中，均在利用多个搭载头向同一个基板安装电子部件的情况下，首先优先的是使得多个搭载头的节拍时间的合计时间成为最短。

专利文献1：日本特开2007－53271号公报

专利文献2：日本特开2009－99808号公报

另外，近年来还开发了一种电子部件安装装置，其具有分别输送基板的多个输送轨道，利用多个搭载头向由各个输送轨道输送的基板上安装电子部件。在这种电子部件安装装置的情况下，也必须防止搭载头之间的干涉。但是，由于各输送轨道的生产状况受到与该输送轨道连结的上游侧以及下游侧的制造装置的生产状况影响，所以如果仅是如上述的技术所示仅以使多个搭载头的节拍时间的合计时间成为最短的方式使各搭载头动作，则可能使生产线整体的生产效率降低，实际情况并不理想。

发明内容

本发明的课题是，即使是利用多个搭载头向由多个输送轨道分别输送的基板安装电子部件的电子部件安装装置，也通过实现与各输送轨道的生产状况的变化相对应的搭载头的干涉防止控制，从而抑制生产线整体的生产效率的降低。

技术方案1记载的发明所涉及的电子部件安装装置的特征在于，具有：

多个输送轨道，它们分别输送基板；

多个搭载头，它们向利用所述多个输送轨道输送的基板上分别单独地安装电子部件；以及

控制部，其对所述多个搭载头的安装动作进行控制，

所述控制部根据所述多个搭载头中至少1个搭载头对电子部件的安装位置坐标，对该1个搭载头是否与其他搭载头发生干涉进行判断，在判断为干涉的情况下，在所述多个搭载头中仅使1个搭载头执行安装动作，使其他搭载头待机，

进行安装动作的所述1个搭载头的选择，是以与所述多个输送轨道各自的生产状况相关联而设定的判断条件为基准而选择的。

技术方案2记载的发明的特征在于，在技术方案1记载的电子部件安装装置中，

在所述判断条件中，包含第一条件，即，与所述多个输送轨道各自的下游侧连结的制造装置是否要求了基板的搬入，

所述控制部基于所述第一条件，选择与要求了所述基板的搬入的所述输送轨道对应的所述1个搭载头。

技术方案3记载的发明的特征在于，在技术方案2记载的电子部件安装装置中，

在所述判断条件中，包含第二条件，即，与所述多个输送轨道各自的上游侧连结的制造装置是否要求了基板的搬出，

所述控制部在无法利用所述第一条件进行选择的情况下，基于所述第二条件，选择与要求了所述基板的搬出的所述输送轨道对应的所述1个搭载头。

技术方案4记载的发明的特征在于，在技术方案3记载的电子部件安装装置中，

在所述判断条件中，包含第三条件，即，对与所述多个输送轨道分别对应的所述搭载头的节拍降低率进行比较，

所述控制部在无法利用所述第一条件以及所述第二条件进行选择的情况下，基于所述第三条件，在所述多个搭载头中选择所述节拍降低率最高的搭载头。

技术方案5记载的发明的特征在于，在技术方案4记载的电子部件安装装置中，

在所述判断条件中，包含第四条件，即，对所述多个输送轨道各自的生产时间进行比较，

所述控制部在无法利用所述第一条件、所述第二条件以及所述第三条件进行选择的情况下，基于所述第四条件，在所述多个搭载头中选择与所述生产时间最长的输送轨道对应的搭载头。

技术方案6记载的发明的特征在于，在技术方案5记载的电子部件安装装置中，

具有指定单元，其基于来自用户的操作，从所述第一条件、所述第二条件、所述第三条件以及所述第四条件中指定在所述1个搭载头的选择中使用的条件。