[发明专利]表面安装电感器的制造方法有效
申请号: | 201310109641.6 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN103366947B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 宗内敬太;户塚昌明;佐佐森邦夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F41/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 电感器 制造 方法 | ||
1.一种表面安装电感器的制造方法,其特征在于,
将具有自我融着性的皮膜的导线卷绕而形成线圈,
使用主要由金属磁性粉末和树脂组成的密封材料内包该线圈,并且按照该线圈的两端部的至少一部分在芯部表面露出的方式形成芯部,
将含有烧结温度为250℃以下的金属细颗粒的导电性糊剂涂布于该芯部的表面,所述金属细颗粒含有Ag、Au、Cu中的任一种,其粒径小于100nm,
在所述导电性糊剂中,
进一步含有具有粒径为0.1~10μm的金属颗粒,
相对于该导电性糊剂中所含的所述金属细颗粒和该金属颗粒的总计,该金属颗粒的比例为30~50wt%,
对该芯部进行热处理,使该金属细颗粒烧结而在该芯部的表面形成基底电极并使其与该线圈导通,所述热处理的温度为250℃以下。
2.根据权利要求1所述的表面安装电感器的制造方法,所述树脂由热固性树脂构成,
通过所述热处理,使芯部固化,并且使所述金属细颗粒烧结而形成所述基底电极。
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