[发明专利]表面安装电感器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装电感器的制造方法，特别涉及表面安装电感器的连接可靠性高的外部电极形成方法。

背景技术

一直以来，在芯片状的本体上使用导电性糊剂形成外部电极的表面安装电感器被利用。对于这种表面安装电感器，在将绕线密封而得到的树脂成形芯片的表面涂布导电性糊剂，然后使其固化形成基底电极，进而进行镀敷处理形成外部电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-116708

专利文献2：日本特开平10-284343

发明内容

发明要解决的问题

在这种以往的表面安装电感器中，作为导电性糊剂使用将环氧树脂等热固性树脂和Ag等金属颗粒分散而得到的物质。这样的导电性糊剂，利用由热固性树脂的固化带来的收缩应力，使分散于树脂中的金属颗粒彼此接触或者使金属颗粒与导线接触，从而进行导通。通常热固性树脂的固化温度远远低于金属颗粒的烧结温度，因此该导通发生在与金属颗粒的接触中。因此，如果与金属颗粒的接触被解除，则导通状态会改变。

此外，导电性糊剂中的树脂在高湿环境下存在劣化的倾向。在使用通常的导电性糊剂制作以往的表面安装电感器的情况下，在进行耐湿试验时直流电阻有可能改变。认为其原因之一是，导电性糊剂中的树脂在高湿环境下劣化，金属颗粒间或金属颗粒与内部的导体的接触被解除。

另外，作为其它电极形成方法，已知有使导电性糊剂中的金属粉末烧结而形成基底电极的方法。这样的导电性糊剂，使用将Ag等金属粉末、玻璃粉等无机粘合材料和有机赋形剂混炼而得到的糊剂。将该导电性糊剂涂布于芯片状的本体后，施加600～1000℃的热使其烧结，形成基底电极。如果使用该方法的话，由于金属粉末彼此进行烧结，可得到比前述那样的仅金属颗粒的接触的导通更稳定的导通。然而，该方法由于需要使导电性糊剂中的玻璃粉等无机粘合材料熔融，必须在600℃以上的高温下进行热处理。因此，在制作用主要由磁性粉末和树脂组成的密封材料将由导线卷绕而成的绕线密封在密封材料内部这样的表面安装电感器的情况下，如果在比250℃更高温下进行热处理，则导致密封材料中的树脂或导线的自我融着性的皮膜等劣化，所以不可采用该方法。

因此本发明的目的在于，提供具有在高湿环境下连接可靠性也高的外部电极的表面安装电感器的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的表面安装电感器的制造方法中，将具有自我融着性的皮膜的导线卷绕而形成线圈；使用主要由金属磁性粉末和树脂组成的密封材料内包该线圈，并且按照该线圈的两端部的至少一部分在芯部表面露出的方式形成芯部；将含有烧结温度为250℃以下的金属细颗粒的导电性糊剂涂布于该芯部的表面；对该芯部进行热处理，使该金属细颗粒烧结而在该芯部的表面形成基底电极并使其与该线圈导通。

发明的效果

根据本发明，能够容易地制造具有连接可靠性高的外部电极的表面安装电感器。

附图说明

图1为本发明的第一实施例中使用的空心线圈的立体图。

图2为本发明的第一实施例的芯部的立体图。

图3为本发明的第一实施例的涂布了导电性糊剂的状态的芯部的立体图。

图4为通过本发明的第一实施例的方法制作的表面安装电感器的立体图。

图5为本发明的第二实施例的芯部的立体图。

图6为本发明的第二实施例的涂布了导电性糊剂的状态的芯部的立体图。

图7为通过本发明的第二实施例的方法制作的表面安装电感器的立体图。

附图标记说明

1、11：线圈(1a、11a：端部)

2、12：芯部

3、13：导电性糊剂

4、14：外部电极

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的表面安装电感器的制造方法进行说明。

第一实施例