[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，详细地说涉及一种局部具有高密度布线的电路板及其制造方法。

背景技术

作为用于安装IC芯片(半导体元件)的多层印刷电路板，已知以下电路板：在具有通孔导体的树脂性芯基板上交替地层叠层间绝缘层和导体层，通过通路孔导体对导体层之间进行连接。

近年来，随着IC芯片的精细化、高集成化，形成于封装基板的最上层的焊盘数量正在增加。由于该焊盘数量增加而焊盘不断细间距化。随着这种焊盘的细间距化，封装基板的布线间距也在迅速地细线化(例如，参照专利文献1)。

在该电路板中，其内部局部形成有高密度的布线。具体地说，在电路板的层间绝缘层内部，在由硅、玻璃等耐热性基材构成且热膨胀系数低的基板上配置有形成了这种高密度的布线层的电子部件。而且，通过这种结构，来应对上述焊盘的细间距化的趋势。

专利文献1：国际公开第2007/129545号

发明内容

发明要解决的问题

然而，在该电路板中，安装的半导体元件全部集中于上述电子部件的布线层。即，电源系统和信号系统的布线全部集中于电子部件的高密度布线层，因此认为电特性会产生问题。

另外，在存在电子部件的区域形成高密度布线，在电子部件周边的不存在电子部件的区域不存在导体而仅存在树脂，因此认为电子部件容易受到树脂的热膨胀、收缩的影响，构成电路板的耐热性基材会产生裂纹。

本发明是鉴于这种情形而完成的，目的在于提供一种具有高可靠性的电路板。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的电路板的特征在于，具备：第一绝缘层；第一导体图案，其形成在上述第一绝缘层上；第二绝缘层，其设置在上述第一绝缘层上和上述第一导体图案上；布线结构体，其配置在上述第一绝缘层上，具有第三绝缘层和上述第三绝缘层上的第二导体图案；第三导体图案，其形成在上述第二绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述第二绝缘层的内部，连接上述第一导体图案和上述第三导体图案。

优选上述第二导体图案的图案宽度小于上述第一导体图案的图案宽度。

优选邻接的上述第二导体图案之间的间隔小于邻接的第一导体图案之间的间隔。

优选上述第一导体图案的上表面与上述第二导体图案的上表面位于同一平面上。

优选上述布线结构体还具备：第四绝缘层，其形成在上述第三绝缘层上，覆盖上述第二导体图案；布线结构体通路导体，其贯通上述第四绝缘层；以及导体焊盘，其与上述布线结构体通路导体相连接。

优选在上述第一绝缘层与上述布线结构体之间插入有粘接层。

优选在上述第四绝缘层上设置有与安装焊盘相连接的导体焊盘，该安装焊盘用于安装第一半导体元件和第二半导体元件。

优选上述安装焊盘具备用于与上述第一半导体元件相连接的第一焊盘以及用于与上述第二半导体元件相连接的第二焊盘，上述第一焊盘之间的间隔小于上述第二焊盘之间的间隔。

优选上述第二导体图案是连接上述第一半导体元件和上述第二半导体元件的信号线。

优选上述第二导体图案的表示线宽和线距之比的L/S为1μm/1μm以上且5μm/5μm以下。

优选上述布线结构体完全覆盖上述第一绝缘层。

优选上述布线结构体的上述第二导体图案经由形成在上述布线结构体上方的电布线与上述第三导体图案相连接，上述第二导体图案经由上述电布线和上述第三导体图案与外部的半导体芯片电连接。

优选具备至少两个上述布线结构体，配置在上述电路板上的一个半导体芯片经由各上述布线结构体分别与不同的半导体芯片电连接。

优选上述布线结构体被埋入到形成在上述电路板的最上层的绝缘层内，并且与配置在该绝缘层上的半导体芯片电连接。

本发明的第二观点所涉及的电路板的制造方法的特征在于，具有以下步骤：在第一绝缘层上形成第一导体图案；在上述第一绝缘层上和上述第一导体图案上形成第二绝缘层；在上述第二绝缘层的内部形成通路导体；在上述第二绝缘层形成第三导体图案；在上述第一绝缘层上配置布线结构体，该布线结构体具有第三绝缘层和上述第三绝缘层上的第二导体图案；以及通过上述第二绝缘层的内部的通路导体连接上述第三导体图案和上述第一导体图案。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种具有高可靠性的电路板。

附图说明