[发明专利]具有散热结构的半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

一芯片承座；

至少一连接杆，从该芯片承座向外延伸；

至少一支撑部，从该至少一连接杆延伸至一与该芯片承座间隔的位置，且包含一上表面，其高于该芯片承座的一上表面；

数个引脚，围绕该芯片承座，彼此电性绝缘，且与该芯片承座电性绝缘；

一半导体芯片，位于该芯片承座上，且电性连接至所述引脚；

一散热片，附着至该至少一支撑部的上表面；及

一封胶材料，封装该半导体芯片、该散热片的至少一部份、该芯片承座的至少一部份、该连接杆的至少一部份、该支撑部的至少一部份及每一所述引脚的至少一部份。

2.如权利要求1的半导体封装结构，其特征在于，该芯片承座包括一外缘区域，定义出该半导体芯片所在的一空腔。

3.如权利要求1的半导体封装结构，其特征在于，每一所述引脚包括：

一上表面；

一下表面；

一上侧壁，邻接于该上表面：及

一下侧壁，邻接于该下表面；

其中该封胶材料封装该上侧壁，且显露该下侧壁。

4.如权利要求1的半导体封装结构，其特征在于，该至少一连接杆的一下表面与该至少一支撑部的一下表面共平面。

5.如权利要求1的半导体封装结构，其特征在于，该至少一连接杆从该封胶材料的一下表面向外延伸。

6.如权利要求1的半导体封装结构，其特征在于，该至少一支撑部的表面积大于每一所述引脚的表面积。

7.如权利要求1的半导体封装结构，其特征在于，该散热片的一上表面显露于该封胶材料之外。

8.如权利要求1的半导体封装结构，其特征在于，该至少一支撑部包括数个支撑部，位于该半导体封装结构的角落。

9.如权利要求8的半导体封装结构，其特征在于，该散热片包含一主体及数个支脚，且所述支脚附着至所述支撑部的上表面。

10.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

一芯片承座；

至少一连接杆，从该芯片承座向外延伸；

至少一支撑部，从该至少一连接杆延伸，且位于与该芯片承座间隔的一末梢端；

数个引脚，围绕该芯片承座，彼此电性绝缘，且与该芯片承座电性绝缘；

一半导体芯片，位于该芯片承座上，且电性连接至所述引脚；

一散热片，附着至该至少一支撑部的上表面，该散热片包含一主体及至少一支脚；及

一封胶材料，封装该半导体芯片、该散热片的至少一部份、该芯片承座的至少一部份、该连接杆的至少一部份、该支撑部的至少一部份及每一所述引脚的至少一部份；

其中该半导体芯片的散热路径包括从该芯片承座经由该至少一连接杆，经由该至少一支撑部，经由该至少一支脚，及经由该主体。

11.如权利要求10的半导体封装结构，其特征在于，该芯片承座包括一外缘区域，定义出该半导体芯片所在的一空腔。

12.如权利要求10的半导体封装结构，其特征在于，每一所述引脚更包括一上表面及一下表面，一邻接于该上表面的上侧壁，及一邻接于该下表面的下侧壁，其中该封胶材料封装该上侧壁，且显露该下侧壁。

13.如权利要求10的半导体封装结构，其特征在于，该至少一连接杆的一下表面与该至少一支撑部的一下表面共平面。

14.如权利要求10的半导体封装结构，其特征在于，该至少一连接杆从该封胶材料的一下表面向外延伸。

15.如权利要求10的半导体封装结构，其特征在于，该至少一支撑部的表面积大于每一所述引脚的表面积。

16.如权利要求10的半导体封装结构，其特征在于，该散热片的主体的一上表面显露于该封胶材料之外。

17.如权利要求10的半导体封装结构，其特征在于，该至少一支撑部包含一上表面，其高于该芯片承座的一上表面。