[发明专利]移相器和天线有效
申请号: | 201310111511.6 | 申请日: | 2013-04-01 |
公开(公告)号: | CN103199322A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 廖志强;谢国庆;肖伟宏 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移相器 天线 | ||
1.一种移相器,其特征在于,包括:
主馈线,与输入口电连接;
滑块,与所述主馈线电连接,并且与所述主馈线之间沿直线相对滑动设置;
至少两个移相枝节,所述至少两个移相枝节固定设置,与所述滑块电连接,当所述滑块沿直线相对滑动时,所述滑块保持与所述至少两个移相枝节滑动连接,且每个所述移相枝节与至少一个输出口电连接;
至少一个介质单元,设置在至少一个移相枝节上,以使主馈线到各输出口之间的介电常数不同,从而各输出口之间存在相位差。
2.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于:所述至少两个移相枝节设置在所述滑块的同侧或异侧。
3.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于:所述滑块与所述主馈线或所述至少两个移相枝节之间的电连接为耦合电连接或直接接触电连接。
4.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于:所述介质单元为以下至少一种:连接在所述移相枝节上的介质块、涂覆在所述移相枝节表面的介质涂层和开设有通孔的介质块。
5.根据权利要求4所述的移相器,其特征在于,所述介质单元为介质块,所述介质块呈C字型围设在所述移相枝节外表面,或所述介质块配置在所述移相枝节的上表面和/或下表面。
6.根据权利要求4所述的移相器,其特征在于:所述介质单元为开设有通孔的介质块,所述开设有通孔的介质块与所述滑块连接,在所述滑块的带动下相对于对应的所述移相枝节滑动设置。
7.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于:各所述输出口之间,在所述滑块滑动前和滑动后存在固定的相位差比例。
8.根据权利要求1-7任一所述的移相器,其特征在于:所述移相枝节的数量为两个,每个所述移相枝节与两个输出口电连接,且其中一个所述移相枝节配置有一个介质单元,在拉动所述滑块直线运动之后,四个输出口相对于拉动前的相位差比例依次为
9.根据权利要求1-7任一所述的移相器,其特征在于:所述移相枝节的数量为三个,两个所述移相枝节分别与两个输出口电连接,一个所述移相枝节与一个输出口电连接,其中两个所述移相枝节配置有不同的介质单元,在拉动所述滑块直线运动之后,五个输出口相对于拉动前的相位差比例依次为
10.根据权利要求1-7任一所述的移相器,其特征在于:所述移相枝节的数量为四个,且三个所述移相枝节分别与两个输出口电连接,一个所述移相枝节与一个输出口电连接,其中三个所述移相枝节配置有不同的介质单元,在拉动所述滑块直线运动之后,七个输出口相对于拉动前的相位差比例依次为
11.根据权利要求1-7任一所述的移相器,其特征在于,还包括外置壳体,所述外置壳体围设在所述主馈线、所述滑块、所述移相枝节以及所述介质单元外侧。
12.一种移相器,其特征在于,包括:
主馈线,与输入口电连接;
滑块,与所述主馈线电连接,并且与所述主馈线之间沿直线相对滑动设置;
移相枝节,所述移相枝节固定设置,与所述滑块电连接,当所述滑块沿直线相对滑动时,所述滑块保持与所述移相枝节滑动连接,且所述移相枝节与至少两个输出口电连接。
13.根据权利要求12所述的移相器,其特征在于:所述滑块与所述主馈线或所述移相枝节之间的电连接为耦合电连接或直接接触电连接。
14.一种天线,其特征在于,包括:权利要求1-13任一所述的移相器,所述移相器的各输出口通过输出电缆连接至少一个天线单元。
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