[发明专利]移相器和天线有效

专利信息
申请号: 201310111511.6 申请日: 2013-04-01
公开(公告)号: CN103199322A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 廖志强;谢国庆;肖伟宏 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/32
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 孟金喆
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移相器 天线
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信技术,尤其涉及一种移相器和天线。

背景技术

在通信系统中,基站天线为了实现对蜂窝小区无线信号的覆盖优化,并且为了对来自其它具有同样工作频率的小区的无线干扰进行抑制,需要合理地调整基站天线垂直面方向图的波束指向,使其指向角在水平线方向朝下作适当的倾斜。

现有技术提供了一种电调天线阵列相位的方案,即对于天线阵列的输入口和各个输出口,调节输入口与各输出口之间的相位。由于各输出口连接各天线单元,与输入口之间的相位发生变化能够调整天线阵列的整体相位。

现有技术为了改变输入口和输出口之间的相位,提供了一种直线带动金属电路的移相器,在输入口和输出口之间连接金属带线,以外力,如电机或人工带动金属带线的滑动,从而改变输出口处的相位。然而,各移相器与各个输出口对应以改变其相位。各移相器在电路上是串联结构,即2倍移相量是在1倍移相量的基础上叠加一个1倍移相量得到的,这样导致移相器的体积非常大,并且移相量小,在多频布局时受到限制。

发明内容

本发明提供一种移相器和天线,用以解决现有移相器体积大的问题。

第一方面,本发明提供了一种移相器,包括:

主馈线,与输入口电连接;

滑块,与所述主馈线电连接,并且与所述主馈线之间沿直线相对滑动设置;

至少两个移相枝节,所述至少两个移相枝节固定设置,与所述滑块电连接,当所述滑块沿直线相对滑动时,所述滑块保持与所述至少两个移相枝节滑动连接,且每个所述移相枝节与至少一个输出口电连接;

至少一个介质单元,设置在所述至少一个移相枝节上,以使主馈线到各输出口之间的介电常数不同,从而各输出口之间存在相位差。

在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述至少两个移相枝节设置在所述滑块的同侧或异侧。

在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述滑块与所述主馈线或所述至少两个移相枝节之间的电连接为耦合电连接或直接接触电连接。

在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述介质单元为以下至少一种:连接在所述移相枝节上的介质块、涂覆在所述移相枝节表面的介质涂层和开设有通孔的介质块。

根据第一方面的第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述介质单元为介质块,所述介质块呈C字型围设在所述移相枝节外表面,或所述介质块配置在所述移相枝节的上表面和/或下表面。

根据第一方面的第三种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述介质单元为开设有通孔的介质块,所述开设有通孔的介质块与所述滑块连接,在所述滑块的带动下相对于对应的所述移相枝节滑动设置。

在第一方面的第六种可能的实现方式中,各所述输出口之间,在所述滑块滑动前和滑动后存在固定的相位差比例。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式及第六种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述移相枝节的数量为两个,每个所述移相枝节与两个输出口电连接,且其中一个所述移相枝节配置有一个介质单元,在拉动所述滑块直线运动之后,四个输出口相对于拉动前的相位差比例依次为

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式及第六种可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,所述移相枝节的数量为三个,两个所述移相枝节分别与两个输出口电连接,一个所述移相枝节与一个输出口电连接,其中两个所述移相枝节配置有不同的介质单元,在拉动所述滑块直线运动之后,五个输出口相对于拉动前的相位差比例依次为

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式及第六种可能的实现方式,在第九种可能的实现方式中,所述移相枝节的数量为四个,且三个所述移相枝节分别与两个输出口电连接,一个所述移相枝节与一个输出口电连接,其中三个所述移相枝节配置有不同的介质单元,在拉动所述滑块直线运动之后,七个输出口相对于拉动前的相位差比例依次为

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式及第六种可能的实现方式,在第十种可能的实现方式中,所述移相器还包括外置壳体,所述外置壳体围设在所述主馈线、所述滑块、所述移相枝节以及所述介质单元外侧。

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