[发明专利]金属加密键盘及制作方法

权利要求书

1.金属加密键盘，包括PCB电路板、柔性按键层以及自毁装置；PCB电路板表面布设按键区、按键信号走线、以及独立的安全回路，安全回路与自毁装置相连，用于触发自毁装置；柔性按键层与PCB电路板表面按键区相对应的粘贴在PCB电路板表面上，并覆盖住安全回路；其特征在于：所述安全回路包括布设在PCB电路板表面上的多条段状印制线、前后两条段状印制线之间通过布设可剥离印制导线相连接，所述各条可剥离印制导线将各条段状印制线连接构成安全回路。

2.根据权利要求1所述金属加密键盘，其特征在于：所述可剥离印制导线包括导电层和可剥离胶层，其中，可剥离胶层布设在所述PCB电路板上前后两条段状印制线之间，导电层布设在可剥离胶层上。

3.根据权利要求2所述金属加密键盘，其特征在于：所述可剥离印制导线还包括阻焊油层，其中阻焊油层布设在所述导电层和可剥离胶层之间。

4.根据权利要求2或3所述金属加密键盘，其特征在于：所述导电层为导电胶层或碳油层。

5.根据权利要求1所述金属加密键盘，其特征在于：所述PCB电路板上的安全回路布设在按键区和按键信号走线的外围，安全回路将按键区和按键信号走线完全包围。

6.根据权利要求1所述金属加密键盘，其特征在于：所述可剥离印制导线直线布设在前后两条段状印制线之间。

7.根据权利要求1所述金属加密键盘，其特征在于：所述前后两条段状印制线之间的距离不长于10mm。

8.制作权利要求1至7中任意一项所述金属加密键盘的制作方法，包括如下步骤：

步骤1. 根据设计要求在PCB电路板上布设按键区、按键信号走线、以及独立的安全回路，并将安全回路与自毁装置相连接；

步骤2. 将柔性按键层与PCB电路板表面按键区相对应的粘贴在PCB电路板表面上，并覆盖住安全回路；

其特征在于：

所述步骤1中，PCB电路板上安全回路的布设方法包括如下步骤：

步骤a. 分别通过在PCB电路板上布设可剥离印制导线连接预先布设的各条段状印制线，通过布设各条可剥离印制导线将各条段状印制线导通构成安全回路。

9.根据权利要求8所述金属加密键盘的制作方法，其特征在于：所述步骤a具体包括如下方法，来实现布设可剥离印制导线连接前后两条段状印制线：

步骤Ⅰ.在所述PCB电路板上前后两条段状印制线之间布设可剥离胶层；

步骤Ⅱ.在可剥离胶层上布设导电层，构成可剥离印制导线。

10.根据权利要求9所述金属加密键盘的制作方法，其特征在于：所述步骤Ⅰ和步骤Ⅱ还包括如下步骤：在所述导电层和可剥离胶层之间布设阻焊油层。