[发明专利]金属加密键盘及制作方法无效

专利信息
申请号: 201310111881.X 申请日: 2013-04-02
公开(公告)号: CN103198561A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 郑彦波;肖大勇;高登武 申请(专利权)人: 深圳市睿兴胜电子科技有限公司
主分类号: G07F7/02 分类号: G07F7/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 518000 广东省深圳市福田区车公庙深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属 加密 键盘 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及金属加密键盘及制作方法。

背景技术

金属加密键盘是金属键盘的一种类型,其具备所有金属键盘的特征的同时,还具备加密功能,因此在金融数据安全保护领域中,金属加密键盘被广泛应用在ATM机,POS机,自助缴费系统等一系列需要通过密码安全保障的输入设备上。

由于涉及到财产安全,因此金属加密键盘需要具备较高的数据安全性,需要有一些特定装置和措施来保证在操作设备过程中的数据可靠性和安全性。现有的金属加密键盘在安全防护方面,主要通过金属盒装置、柔性FPC电路结构对数据进行安全防护,但是这种方式在安全性和设计上比较局限,而且针对金属加密键盘内数据的保护性不够,不能有效的对金属加密键盘内的数据起到及时有效的保护,在撕开PCB电路板上的柔性按键层后,对金属加密键盘内数据进行窃取时,很容易避开自毁装置的触发装置,这样就达不到对金属加密键盘内数据的有效保护。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有全新结构,能够有效对金属加密键盘内的数据起到保护作用的金属加密键盘。

与此相应,本发明所要解决的技术问题是提供一种采用可剥离印制导线设计,实现制作本发明设计的金属加密键盘的金属加密键盘制作方法。

本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案:本发明提出了金属加密键盘,包括PCB电路板、柔性按键层以及自毁装置;PCB电路板表面布设按键区、按键信号走线、以及独立的安全回路,安全回路与自毁装置相连,用于触发自毁装置;柔性按键层与PCB电路板表面按键区相对应的粘贴在PCB电路板表面上,并覆盖住安全回路;所述安全回路包括布设在PCB电路板表面上的多条段状印制线、前后两条段状印制线之间通过布设可剥离印制导线相连接,所述各条可剥离印制导线将各条段状印制线连接构成安全回路。

作为本发明的一种优选技术方案:所述可剥离印制导线包括导电层和可剥离胶层,其中,可剥离胶层布设在所述PCB电路板上前后两条段状印制线之间,导电层布设在可剥离胶层上。

作为本发明的一种优选技术方案:所述可剥离印制导线还包括阻焊油层,其中阻焊油层布设在所述导电层和可剥离胶层之间。

作为本发明的一种优选技术方案:所述导电层为导电胶层或碳油层。

作为本发明的一种优选技术方案:所述PCB电路板上的安全回路布设在按键区和按键信号走线的外围,安全回路将按键区和按键信号走线完全包围。

作为本发明的一种优选技术方案:所述可剥离印制导线直线布设在前后两条段状印制线之间。

作为本发明的一种优选技术方案:所述前后两条段状印制线之间的距离不长于10mm。

本发明所述金属加密键盘采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:

(1)本发明设计的金属加密键盘中采用全新的结构设计自毁装置的触发装置,能够对金属加密键盘内部的数据构成有效的保护;

(2)本发明设计的金属加密键盘有效解决了传统金属加密键盘保护方法单一简单,只在非按键侧进行保护,而没有在按键侧进行保护的不足;

(3)本发明设计的金属加密键盘中,针对前后两条段状印制线,采用可剥离印制导线进行直线连接,有效地增加了采用可剥离印制导线构成触发装置的灵敏性,提高了金属加密键盘的安全防护性能;

(4)本发明设计的金属加密键盘中结构简单,易于实现,而且设计制造成本低,易于推广。

与此相应,本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案:本发明设计了金属加密键盘的制作方法,包括如下步骤:

步骤1. 根据设计要求在PCB电路板上布设按键区、按键信号走线、以及独立的安全回路,并将安全回路与自毁装置相连接;

步骤2. 将柔性按键层与PCB电路板表面按键区相对应的粘贴在PCB电路板表面上,并覆盖住安全回路;

所述步骤1中,PCB电路板上安全回路的布设方法包括如下步骤:

步骤a. 分别通过在PCB电路板上布设可剥离印制导线连接预先布设的各条段状印制线,通过布设各条可剥离印制导线将各条段状印制线导通构成安全回路。

作为本发明的一种优选技术方案:所述步骤a具体包括如下方法,来实现布设可剥离印制导线连接前后两条段状印制线:

步骤Ⅰ.在所述PCB电路板上前后两条段状印制线之间布设可剥离胶层;

步骤Ⅱ.在可剥离胶层上布设导电层,构成可剥离印制导线。

作为本发明的一种优选技术方案:所述步骤Ⅰ和步骤Ⅱ还包括如下步骤:在所述导电层和可剥离胶层之间布设阻焊油层。

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