[发明专利]一种低熔点金属的气化镀膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种低熔点金属的气化电镀方法，属于电镀技术领域。

背景技术

低熔点金属作为镀层金属时，要求其镀层稳定、均匀。根据这种要求，现有技术的电镀方法主要是热镀和真空镀，热镀方法在工作时，镀层金属是熔融状态，而待镀金属不可能达到与镀层金属相同的温度，如向钢带上镀锡，就不可能使钢带达到熔融锡的温度，所以，在钢带通过输送辊进入承载熔融的镀层金属的反应池时，就会有熔融金属遇冷的喷炸现象，而钢带又是以一定的速度慢慢进入反应池的，所以电镀完成后，镀层不均匀，表面不平整，后续工艺冗长，而且非常浪费电镀材料。另外一种方法是真空镀，真空镀主要用于镀膜，如锗、钛等贵金属材料才会使用，低熔点金属采用真空镀成本较高，使用率较低。

发明内容

本发明提供一种低熔点金属的气化镀膜方法，解决目前低熔点金属电镀时镀层不平整、不均匀和成本较高的问题。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种低熔点金属的气化镀膜方法，其特征在于是通过以下的步骤实现的：

（1）将镀层的低熔点金属放入金属熔化池中进行熔化，设置金属熔化池温度为250～850℃，至镀层低熔点金属沸腾后气化；

（2）将待镀金属通入与所述金属熔化池连通的加热炉，所述镀层金属气体进入加热炉自主附着在待镀金属表面上；

（3）电镀完成后具有镀层的金属通入冷却装置进行冷却。

所述步骤（1）中的低熔点金属包括锡、铝。

所述步骤（1）中在金属熔化池和冷却装置中加入惰性气体或者还原性气体。

所述还惰性气体或者还原性气体为氢气或者氦气。

本发明的有益效果为：

1.本电镀方法不涉及熔融金属，不会产生金属遇冷喷炸的现象，从而不会引起镀层不均匀的问题。

2.本电镀方法可以根据待镀金属在加热炉中运行的速度调整镀层的厚度。

3.本电镀方法节约成本，适合大规模推广。

具体实施方式

以下结合实施例，对本发明做进一步说明。

实施例1

在钢带表面进行镀锡。

（1）将100g锡放入金属熔化池中进行熔化，设置金属熔化池温度为800℃，锡沸腾后被气化，整个气化过程中在氩气的条件下保护。

（2）将待镀金属钢带通入与所述金属熔化池连通的加热炉，钢带选择8mm厚度的钢带，在加热炉中设置输送辊进行钢带的输送，输送速度为20m/min，镀层金属锡气体进入加热炉自主附着在待镀钢带表面上；

（3）电镀完成后具有镀层的金属通入冷却装置进行冷却，镀层锡的厚度为1.5mm。

在金属熔化池中加入惰性气体与还原性气体。

所述还原性气体为氢气或者氦气。

实施例2

在钢带表面进行镀锡。

（1）将100g锡放入金属熔化池中进行熔化，设置金属熔化池温度为850℃，锡沸腾后被气化，整个气化过程中在氩气的条件下保护。

（2）将待镀金属钢带通入与所述金属熔化池连通的加热炉，钢带选择10mm厚度的钢带，在加热炉中设置输送辊进行钢带的输送，输送速度为25m/min，镀层金属锡气体进入加热炉自主附着在待镀钢带表面上；

（3）电镀完成后具有镀层的金属通入冷却装置进行冷却，镀层锡的厚度为1.8mm。

在金属熔化池中加入惰性气体与还原性气体。

所述还原性气体为氢气或者氦气。

实施例3

在钢带表面进行镀锡。

（1）将100g锡放入金属熔化池中进行熔化，设置金属熔化池温度为700℃，锡沸腾后被气化，整个气化过程中在氩气的条件下保护。

（2）将待镀金属钢带通入与所述金属熔化池连通的加热炉，钢带选择12mm厚度的钢带，在加热炉中设置输送辊进行钢带的输送，输送速度为17m/min，镀层金属锡气体进入加热炉自主附着在待镀钢带表面上；

（3）电镀完成后具有镀层的金属通入冷却装置进行冷却，镀层锡的厚度为1.9mm。

在金属熔化池中加入惰性气体与还原性气体。

所述还原性气体为氢气或者氦气。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。