[发明专利]将半导体芯片从箔拆下的方法

权利要求书

1.借助于芯片夹具(16)和管芯排出器(1)将半导体芯片(5)从箔(4)拆下的方法，其中所述管芯排出器(1)包括具有直线支承边缘的内板(8A)和具有L型支承边缘的外板(8B、8C)，所述内板和外板(8A、8B、8C)突出到盖板(3)的中心孔中，并且其中位于初始位置的所述板(8A、8B、8C)的所述支承边缘(19)形成所述箔(4)搁置在其上的支承平面，所述方法包括以下步骤：

A)提升所述板(8A、8B、8C)，使得所述板(8A、8B、8C)的所述支承边缘(19)占据所述盖板(3)的表面(12)上方的高度H₁；

B)降低最外部的一对外板(8C)；

C)至少提升还未被降低的所述板，使得还没有被降低的所述板的所述支承边缘(19)占据所述盖板(3)的所述表面(12)上方的高度H₂>H₁；

D)按照特定的顺序，交错降低还未被降低的板，并且至少一个或多个板(8A)未被降低；

E)将所述芯片夹具(16)定位在所述半导体芯片(5)上方；

F)在降低最后三个板之前，降低所述芯片夹具(16)使其与所述半导体芯片(5)接触；

G)降低还未被降低的板直到所有的板(8A)都被降低；

其中步骤A至D按上面列出的顺序并且在步骤F和G之前执行。

2.根据权利要求1所述的方法，其中两个另外的外板被布置以形成第二对第二外部的板(8B)，所述方法进一步包括：

在步骤B之后，降低第二对外板(8B)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括：

在步骤D之后，至少降低还未被降低的所述板，使得还未被降低的所述板的支承边缘占据所述盖板(3)的所述表面上方的高度H₃<H₂。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述板(8A、8B、8C)被固定到载体(9)，所述载体(9)能够垂直于所述盖板(3)的所述表面(12)移位，并且所述板(8A、8B、8C)能够相对于所述载体(9)被提升和降低，在初始位置所述载体(9)被设置在预定位置z₀中，并且相对于所述载体(9)提升所述板(8A、8B、8C)，使得所述板(8A、8B、8C)的所述支承边缘(19)形成所述箔(4)搁置在其上的支承平面，并且其中所述方法进一步包括：

在步骤A中将所述载体(9)提升预定距离Δz₁；

在步骤C中将所述载体(9)提升预定距离Δz₂。

5.根据权利要求3所述的方法，其中所述板(8A、8B、8C)被固定到载体(9)，所述载体(9)能够垂直于所述盖板(3)的所述表面(12)移位，并且所述板(8A、8B、8C)能够相对于所述载体(9)被提升和降低，在初始位置所述载体(9)被设置在预定位置z₀中，并且相对于所述载体(9)提升所述板(8A、8B、8C)，使得所述板(8A、8B、8C)的所述支承边缘(19)形成所述箔(4)搁置在其上的支承平面，并且其中所述方法进一步包括：

在步骤A中将所述载体(9)提升预定距离Δz₁；

在步骤C中将所述载体(9)提升预定距离Δz₂；以及

在所述步骤D之后的步骤中将所述载体(9)降低预定距离Δz₃。