[发明专利]一种负片直接蚀刻线路的制作方法

权利要求书

1.一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

A、对ＰＣＢ基板依次进行开料、磨边、圆角、钻孔；

B、经A步骤后先对ＰＣＢ基板全板镀化学铜，化学铜的厚度为0.5-1um；再对ＰＣＢ基板电镀铜，电镀铜的厚度为18-25um；

C、经B步骤后ＰＣＢ基板板面进行图形转移，图形转移包括压膜、一次曝光和显影处理；所述一次曝光是指采用线路菲林将经压膜后的ＰＣＢ基板板面电镀铜进行一次曝光；曝光后经过显影处理完成图形转移；

D、经C步骤后的ＰＣＢ基板进行碱性蚀刻处理，直达ＰＣＢ基板的PH值为8-9；

E、经D步骤后对ＰＣＢ基板进行退膜；退膜后制得半成品线路图形板；

F、经E步骤后在半成品线路图形板依次进行防焊、铜表面处理后，制得成品线路图形板。

2.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤A中，主轴转速为12-18万转/分钟，钻孔后孔的粗糙度为≤25um；孔的直径为0.2-6.0mm，公差为±0.03mm。

3.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤B中，分别在孔内和ＰＣＢ基板面上沉积有金属层，金属层可将孔与线、孔与内层互联导通，孔内化学铜的厚度为0.5-1um；电镀铜的厚度为18-25um。

4.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤C中，压膜前将ＰＣＢ基板板面进行磨板，磨板是指将ＰＣＢ基板板面电镀铜的粗糙度磨至可以牢固贴光致抗蚀干膜的程度，磨板后将ＰＣＢ基板板面烘干；磨板速度为2.0-2.5m/min，烘干温度为80-90℃，烘干时间为30-60秒。

5.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤C中，压膜时采用光致抗蚀干膜贴在经磨板后的ＰＣＢ基板的电镀铜上，光致抗蚀干膜的厚度为38-42um；压膜速度为1.0-1.5/min；压力3-5kg/cm²，压膜温度110-120℃，压膜时间为15-25秒。

6.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤C中，采用外层透明的线路菲林，覆盖光致抗蚀干膜上，并将线路菲林与孔位正对，进行一次曝光；曝光时进行光化学反应；曝光能量为以21级曝光尺测量在6-8级，菲林重合度≤0.05mm，真空压力≥680mmhg/cm²。

7.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤C中，显影处理是指采用浓度为0.8-1.2%的Na₂CO₃溶液将没有曝光的光致抗蚀干膜溶解后留下需要的光致抗蚀干膜线路图形，溶解速度为2.0-2.5m/min，压力1.5-1.8kg/cm²，显影点为50-70%。

8.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤D中，经显影处理后制得所需线路图形，再用浓度为13-16%的CuCl₂溶液还原所需线路图形外的铜，直至光致抗蚀干膜完全覆盖所需线路图形，被还原的铜量为135-155g/l。

9.根据权利要求1所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：所述步骤E中，采用浓度为4-6%NaOH溶液进行退膜，退膜速度为2.5-4.5m/min，得到半成品线路图形板。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于：还包括用于检测线路是否合格的步骤G，所述步骤G分别用对于对步骤E中的半成品线路图形进行检测和对步骤F中的成品线路图形进行检测；经检测合格后的半成品线路图形板依次进行防焊、铜表面处理后，制得成品线路图形板，再经检测合格后的成品线路图形板包装入库。