[发明专利]一种负片直接蚀刻线路的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路制作领域，特别是涉及一种板面铜一次曝光负片直接蚀刻线路制作方法。

背景技术

目前，当线路板在制作线路，只是要有孔内铜和线路铜，由于电镀药水对干膜的影响会渗镀蚀刻短路，孔粗糙度大易有孔无铜，锡缸深镀力不足，难以保证铜的均匀和孔铜，高速信号传输线路，线的宽度难以保证。

现有的正片由于铜厚均匀性要求较高，所以不能做精细线路。

负片（Negatave)：是指各种底片上（如黑白软片、棕色软片）导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过此种底片谓之负片。板子压膜后曝光菲林透明部分光化学反应，显影所需线路，所用的蚀刻液为碱性蚀刻液。

例如申请号为CN201010537301.X，公开号为CN102006728A的中国发明专利“一种新型的板面深凹陷线路制作方法”，公开了一种新型的板面深凹陷线路制作方法，包括步骤：A)使用负片蚀刻的方法，对线路板基板进行开料、内层棕化、内层图形转移及压板处理后，对其进行钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀；C)整板电镀后使用干膜盖孔；D)通过线路菲林进行第二次曝光及显影处理；E)对显影后的外层线路进行酸性蚀刻处理；F)将步骤E)所得线路板进行退锡处理，检测合格，制得成品。本发明的目的在于提供一种新型的板面深凹陷线路制作方法，使用负片蚀刻的方法，整板电镀后使用干膜盖孔，并通过丝印湿膜(一种液态感光油墨)或者涂布湿膜；通过两次曝光显影，制得板面深凹陷线路，解决现有技术存在的缺陷。此专利流程时间较长，需两次曝光和显影，还需印湿膜和电镀锡，并且铜的使用量大，这样的方法不仅工艺复杂，而且生产成本也高，不适用于大批量生产。

综上所述，现有的负片蚀刻线路制造方法存在生产流程时间长，生产效率低，需要镀锡，还需要对锡废液进行处理，投资成本高，环保污染严重的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种负片直接蚀刻线路的制作方法。本发明只采用一次曝光克服了现有负片需要做两次曝光和显影的技术问题，缩短了生产流程时间，提高了生产效率，并且不需镀锡，减少锡废液的处理，节约成本，而且环保，适用于大批量生产。

本发明采用以下技术方案来实现：

一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

A、对ＰＣＢ基板依次进行开料、磨边、圆角、钻孔；

B、经A步骤后先对ＰＣＢ基板全板镀化学铜，化学铜的厚度为0.5-1um；再对ＰＣＢ基板电镀铜，电镀铜的厚度为18-25um；

C、经B步骤后ＰＣＢ基板板面进行图形转移，图形转移包括压膜、一次曝光和显影处理；所述一次曝光是指采用线路菲林将经压膜后的ＰＣＢ基板板面电镀铜进行一次曝光；曝光后经过显影处理完成图形转移；

D、经C步骤后的ＰＣＢ基板进行碱性蚀刻处理，直达ＰＣＢ基板的PH值为8-9；

E、经D步骤后对ＰＣＢ基板进行退膜；退膜后制得半成品线路图形板；

F、经E步骤后在半成品线路图形板依次进行防焊、铜表面处理后，制得成品线路图形板。

所述步骤A中，主轴转速为12-18万转/分钟，钻孔后孔的粗糙度为≤25um；孔的直径为0.2-6.0mm，公差为±0.03mm。

所述步骤B中，分别在孔内和ＰＣＢ基板面上沉积有金属层，金属层可将孔与线、孔与内层互联导通，孔内化学铜的厚度为0.5-1um；电镀铜的厚度为18-25um。

所述步骤C中，压膜前将ＰＣＢ基板板面进行磨板，磨板是指将ＰＣＢ基板板面电镀铜的粗糙度磨至可以牢固贴光致抗蚀干膜的程度，磨板后将ＰＣＢ基板板面烘干；磨板速度为2.0-2.5m/min，烘干温度为80-90℃，烘干时间为30-60秒。

所述步骤C中，压膜时采用光致抗蚀干膜贴在经磨板后的ＰＣＢ基板的电镀铜上，光致抗蚀干膜的厚度为38-42um；压膜速度为1.0-1.5/min；压力3-5kg/cm²，压膜温度110-120℃，压膜时间为15-25秒。

所述步骤C中，采用外层透明的线路菲林，覆盖光致抗蚀干膜上，并将线路菲林与孔位正对，进行一次曝光；曝光时进行光化学反应；曝光能量为以21级曝光尺测量在6-8级，菲林重合度≤0.05mm，真空压力≥680mmhg/cm²。