[发明专利]导线架、封装件及其制法

权利要求书

1.一种导线架，其包括：

芯片座；

多个第一导脚，其围绕该芯片座地设置，且各该第一导脚于其接近该芯片座的一端具有一第一焊垫；

多个第二导脚与多个第三导脚，其围绕该等第一导脚地并交错地设置，且各该第二导脚与第三导脚于其接近该芯片座的一端分别具有一第二焊垫与一第三焊垫，且该第二焊垫与该芯片座间的距离小于该第三焊垫与该芯片座间的距离；以及

连接条，其位于该第一导脚与第二导脚之间，用以连结该等第一导脚的下部侧壁。

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第一导脚于连结至该第一焊垫处具有最大宽度。

3.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第二导脚于连结至该第二焊垫处具有最大宽度。

4.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第三导脚于连结至该第三焊垫处具有最小宽度。

5.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第一导脚的顶面具有第一凹部。

6.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第二导脚的顶面具有第二凹部。

7.一种封装件，其包括：

导线架，其包括：

芯片座；

多个第一导脚，其围绕该芯片座地设置，且各该第一导脚于其接近该芯片座的一端具有一第一焊垫；以及

多个第二导脚与多个第三导脚，其围绕该等第一导脚地并交错地设置，且各该第二导脚与第三导脚于其接近该芯片座的一端分别具有一第二焊垫与一第三焊垫，该第二焊垫与该芯片座间的距离小于该第三焊垫与该芯片座间的距离；

半导体芯片，其设于该芯片座的顶面上；

多个焊线，其分别将该半导体芯片电性连接至该第一焊垫、第二焊垫与第三焊垫；以及

封装胶体，其形成于该导线架的顶面上，并形成于该第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫与芯片座之间，以包覆该半导体芯片与焊线，且于该第一导脚与第二导脚之间形成有外露该等第一导脚的下部侧壁的条形凹槽。

8.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，该第一导脚于连结至该第一焊垫处具有最大宽度。

9.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，该第二导脚于连结至该第二焊垫处具有最大宽度。

10.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，该第三导脚于连结至该第三焊垫处具有最小宽度。

11.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，该第一导脚的顶面具有第一凹部，且该封装胶体还填入该第一凹部中。

12.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，该第二导脚的顶面具有第二凹部，且该封装胶体还填入该第二凹部中。

13.一种封装件的制法，包括：

提供一导线架，其包括：

芯片座；

多个第一导脚，其围绕该芯片座地设置，且各该第一导脚于其接近该芯片座的一端具有一第一焊垫；

多个第二导脚与多个第三导脚，其围绕该等第一导脚地并交错地设置，且各该第二导脚与第三导脚于其接近该芯片座的一端分别具有一第二焊垫与一第三焊垫，该第二焊垫与该芯片座间的距离小于该第三焊垫与该芯片座间的距离；以及

连接条，其位于该第一导脚与第二导脚之间，用以连结该等第一导脚的下部侧壁；

于该芯片座的顶面上设置半导体芯片；

通过多个焊线分别将该半导体芯片电性连接至该第一焊垫、第二焊垫与第三焊垫；

于该导线架的顶面上形成封装胶体，该封装胶体并形成于该第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫与芯片座之间，以包覆该半导体芯片与焊线；以及

移除该连接条，以于该第一导脚与第二导脚之间形成有外露该等第一导脚的下部侧壁的条形凹槽。

14.根据权利要求13所述的封装件的制法，其特征在于，移除该连接条的步骤是通过刀具或激光为之。

15.根据权利要求13所述的封装件的制法，其特征在于，该第一导脚于连结至该第一焊垫处具有最大宽度。

16.根据权利要求13所述的封装件的制法，其特征在于，该第二导脚于连结至该第二焊垫处具有最大宽度。

17.根据权利要求13所述的封装件的制法，其特征在于，该第三导脚于连结至该第三焊垫处具有最小宽度。