[发明专利]用于无接触数据传输的数据载体及其产生方法

说明书

相关申请

本申请是于2009年9月9日提交的共同待审美国专利申请No. 12/556,404的部分继续申请。美国专利申请No. 12/556,404要求于2008年9月9日提交的德国专利申请No. 102008046407.4的优先权权益。美国专利申请No. 12/556,404和德国专利申请No. 102008046407.4的全部内容由此通过引用并入本文。

背景技术

在许多种服务业中（例如，在非现金支付交易中或者在作为身份证、电子护照等的个人标识的领域中）例如以信用卡、银行卡、现金支付卡等的形式使用具有集成电路的数据载体。在大比例的这些数据载体中，利用经由电子模块的外部接触区的接触来实现功率供给和/或与外部设备的数据交换。由于在这些数据载体的情况下暴露了用于将数据载体连接至读取/写入设备的接触区，因此存在以下风险：接触区受到污染，由此，由于差的接触形成，在数据载体与终端的相关读取/写入设备之间可能发生错误的数据传输。为了避免上述缺陷，开发了无接触数据载体，即，用于无接触数据交换（例如，通过电感耦合）的数据载体。

特别地，由于对用于个人标识的可无接触读取的文档（比如，电子护照）的不断增长的需要，无接触应用需要可有成本收益地产生的尤其是薄的健壮数据载体。

DE 102 00 569 A1公开了一种包括多个卡层的智能卡，这些卡层叠放并通过热量和压力互相连接。内载体层具有：天线线圈，具有多个导体轨道以及布置在端部处的线圈垫；以及切掉部，用于接纳芯片模块。线圈垫布置在由彼此并排行进的导体轨道形成的导体轨道截面的两侧的接触形成区中。

由于芯片模块与天线线圈的线圈垫的芯片连接的直接接触连接，尽管实现了智能卡的总体上相对平坦的构造，但是具有其三层构造的这种智能卡的产生是复杂的且成本密集型的。

发明内容

本文描述的实施方式提供了可简单且有成本收益地产生的具有无接触耦合的数据载体。

在一个特定实施方式中，一种用于无接触数据传输的数据载体包括：衬底；芯片，具有至少一个连接垫，其中，所述芯片以其远离所述连接垫的一侧布置在所述衬底上；第一镀铜预浸料层，其中，所述第一镀铜预浸料层布置在所述芯片上并至少部分地布置在所述衬底上，并具有面向所述连接垫的接触开口；以及镀通孔，处于所述接触开口内，用于在所述芯片的连接垫与所述第一镀铜预浸料层的铜层之间产生导电连接，其中，在所述第一镀铜预浸料层的铜层中形成第一天线结构。

此外，根据所述实施方式的数据载体可以包括具有至少一个连接垫的芯片，其中，芯片以其远离连接垫的一侧（即，后侧）布置在衬底上。在这种情况下，例如，芯片可以变薄或不变薄（unthinned），或者可以位于外壳中。此外，可以通过合适的粘合剂将芯片固定在衬底上。镀铜预浸料层布置在芯片上并至少部分地布置在衬底上。镀铜预浸料层具有处于芯片的连接垫上方的接触开口。位于接触开口内的镀通孔用于在芯片的连接垫与镀铜预浸料层的铜层之间产生导电连接。将例如可通过蚀刻方法产生的天线结构形成至镀铜预浸料层的铜层中。

可以简单且有成本收益地产生以两阶段方式构造的数据载体。这是通过使用具有天线结构的镀铜预浸料层来实现的。

在另一特定实施方式中，一种用于产生用于无接触数据传输的数据载体的方法可以包括：将具有至少一个连接垫的芯片布置在衬底上，其中，所述芯片的远离所述连接垫的一侧连接至所述衬底；将第一镀铜预浸料层层压在所述芯片上并至少部分地层压在所述衬底上；将处于所述芯片的连接垫上方的接触开口引入到所述镀铜预浸料层中；在所述芯片的连接垫与所述镀铜预浸料层的铜层之间产生镀通孔；以及在所述镀铜预浸料层的铜层中形成天线结构。

例如可以在产生过程结束时引入或形成天线结构。例如通过蚀刻方法来形成天线结构。此外，可替换地，可以在将镀铜预浸料层层压在其中之前形成天线结构。原理上，可以在产生数据载体之前对镀铜预浸料层进行结构化，即，可以使用预结构化的镀铜预浸料层，所述预结构化的镀铜预浸料层然后适当地布置在芯片上。作为示例，可以将天线结构和电气组件预结构化至铜层中，并且可以将孔或穿孔预结构化至整个镀铜预浸料层中。

为了产生镀通孔，例如，可以对孔的壁进行化学激活，并且随后可以执行化学或化学电解铜沉积。然后，该铜沉积导致芯片的连接垫与镀铜预浸料层之间的电连接。

在另一示例性实施方式中，所述数据载体的天线结构可以是线圈形式的。

为了获得数据载体的更好稳定性，可以将硬化元件布置在芯片与衬底之间。作为示例，硬化元件由金属组成。